華為Pura70系列釋出 攜麒麟9010晶片引領手機晶片自主創新
在當今這個科技飛速發展的時代，手機晶片的性能已經成為衡量手機實力的關鍵名額之一。作為全球領先的手機廠商，華為一直在晶片自主創新方面走在前列。近日，華為正式釋出了旗艦手機Pura70系列，搭載了自家最新一代麒麟9010晶片，這标志着華為在晶片自主可控之路上又邁出了堅實的一步。
麒麟9010 性能超車骁龍8+
麒麟9010是華為海思最新推出的旗艦移動晶片，其性能實力令人矚目。該晶片采用了7nm工藝制程和64位全大核設計，單核性能和多核性能都有了大幅提升。根據安兔兔跑分測試的結果，麒麟9010已經達到了130萬分的高分，超過了高通目前旗艦晶片骁龍8+的成績。這意味着麒麟9010的CPU性能已經超越了骁龍8+，有望媲美即将釋出的骁龍8 Gen2。
除了強勁的CPU實力，麒麟9010在GPU圖形處理能力上也有不俗的表現。它采用了新一代Mali-G79 GPU，相比上代産品Mali-G78，3D渲染能力提升了25%，能夠為手機帶來流暢的遊戲體驗。麒麟9010還支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1閃存，記憶體和存儲的讀寫速度都有了大幅提升。
晶片自主可控 應對外部壓力
對于華為來說，麒麟9010的重要意義不僅在于其卓越的性能表現，更在于展現了華為在晶片自主創新方面的決心和能力。近年來，由于受到一些國家的技術封鎖，華為在晶片供應鍊方面遭遇了巨大挑戰。但華為并沒有被動挨打，而是積極應對，加大了晶片自研的投入力度。
麒麟9010就是華為在這種背景下自主研發的又一顆明珠。它的誕生，不僅讓華為手機的性能得到了大幅提升，更重要的是為華為赢得了在晶片領域自主創新的寶貴時間。華為将繼加大晶片研發投入，努力實作從移動晶片到通用晶片的自主可控，進而真正做到晶片國産化。
Pura70系列 硬體實力全面更新
除了強大的麒麟9010晶片，Pura70系列在其他硬體方面也有了全面的更新。該系列包括Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Art和Pura 70 Ultra四個機型，分别定位于不同的使用者群體。
Pura 70和Pura 70 Pro采用了6.78英寸曲面柔性OLED顯示屏，分辨率為2K+，支援120Hz高重新整理率和10bit色深。兩款機型的後置三攝都由索尼IMX800大底主攝領銜，分别搭配了超廣角鏡頭和長焦鏡頭。在影像方面，它們還支援4K HDR視訊錄制、人像視訊防抖等多項專業級影像功能。
作為系列旗艦機型，Pura 70 Ultra則在硬體配置上更加出衆。它采用了6.96英寸2K+曲面柔性直通彩色OLED顯示屏，支援120Hz高重新整理率和1500尼特超高亮度。後置四攝由索尼IMX900大底主攝、索尼IMX586超廣角鏡頭、OV64A長焦鏡頭和OmniVision OV02B10深感鏡頭組成，拍照實力可謂是一絕。另外，Pura 70 Ultra還支援66W有線快充和50W無線快充，電池容量高達5000mAh，航能力出色。
三角形相機島設計 時尚大氣
在外觀設計上，Pura70系列采用了全新的三角形相機島設計，時尚大氣。相機模組被集中在機身背面的一個三角形區域内，使相機模組的布局更加緊湊有序。這種設計不僅能夠凸顯相機的重要性，還能讓整機的背面視覺效果更加簡潔利落。
Pura70系列的機身中框采用了金屬一體成型工藝，中框與機身背面/正面無縫貼合，使整機的一體性更好。該系列還提供了多種時尚漸變色機身，讓使用者在選購時有更多個性化選擇。
華為Pura70系列憑借出衆的硬體實力、時尚大氣的外觀設計，以及出色的影像體驗，将會是2024年手機市場上一匹黑馬。而搭載在其上的麒麟9010晶片，則标志着華為在晶片自主創新之路上又邁出了堅實的一步，為華為赢得了更多自主發展的時間和空間。