中國晶片産能飙升速度驚人

半導體産業縱橫

2024-05-18 13:59釋出于廣東科技領域創作者

​本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

中國購買大量半導體裝置，快速擴産。

半導體産業迎來新一輪産能比拼，各國都在瘋狂建立或擴建晶圓廠。近期資料顯示，盡管受到美國禁令限制，中國在晶片建廠、生産的規模上依然領先，主要表現在晶圓廠建設和購買半導體裝置，特别是光刻機上。

據SEMI統計，2022~2024年，全球半導體産業計劃将有82座新設施投産，其中2023年、2024分别有11座及42座投産，涵蓋4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圓的生産線。

SEMI預計中國大陸晶片制造商将在2024年開始營運18個項目，産能将從2023年的每月760萬片晶圓增加13%，2024年将達到每月860萬片晶圓。

也就是說，2024年開始營運的中國晶圓廠，将占全球42%以上，這些生産出來的成熟制程晶片，少部分用于出口之外，大部分将在中國國内市場消化。

根據海關資料，2023年中國與荷蘭之間貿易總金額為1072億歐元，而雙方最大宗的商品就是光刻機。2023年中國總共從荷蘭進口了約225台光刻機; 而根據公開資料，2024年前兩個月又進口了32台光刻機。也就是在14個月内，中國便從ASML購買了257台光刻機。

根據ASML第一季度财務資料，ASML在中國大陸市場的光刻機銷售收入占比由2023年第四季度的39%進一步升至49%。歐洲、中東和非洲（EMEA）成為第二大市場，營收占比為 20%。第三大市場南韓的營收占比為 19%。

資料顯示，中國已成為全球光刻裝置最重要的市場，表明中國對國産晶片及半導體産業巨大需求。

預估2026年晶片産能全球最多

根據SEMI釋出的2024年第一季報告，晶圓廠季産能現階段已超過4000萬片晶圓（以12寸晶圓換算），第一季增長1.2%，預計第二季再增長1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。

根據半導體研究機構Knometa Research釋出資料，2023年底全球半導體産能份額為南韓22.2%、中國台灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。預計中國大陸的半導體産能份額将逐漸增加，并将在2026年占據全球産能的22.3%，成為全球第一。

另一方面，日本的份額預計将從2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

報告認為，雖然以美國為中心的半導體法規試圖限制中國企業開發和引進尖端工藝，但中國大陸将在未來幾年繼續增加晶圓産能，重點關注傳統或成熟制程工藝。

晶圓代工業複蘇

随着電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠産能的增加，2024年第一季度的全球半導體制造業顯示出改善的迹象。預計下半年行業将出現更強勁的增長。

摩根大通（小摩）證券在最新釋出的「晶圓代工産業」報告中指出，晶圓代工庫存去化将結束，産業景氣2024下半年将廣泛恢複，并于2025年進一步增強。

小摩台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景氣第一季度落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢複，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面闆驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6晶片等，均明确顯示晶圓代工産業擺脫谷底、轉向複蘇。

值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠産能使用率恢複速度較快，主因大陸無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存後，庫存正逐漸正常化。

非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第一季度觸底; 不過，汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢複，主因整體庫存調整較晚。

SEMI指出，今年第一季度電子終端産品銷售額年增1%，而IC銷售額較去年同期強勁增長22%，預計第二季電子終端産品銷售額将年增5%，加上高效能計算（HPC）晶片出貨量增加與存儲器價格持續改善，也将帶動IC銷售額維持強勁成長，年增21%。IC庫存水位第一季也已趨于穩定，預計本季将進一步改善。

不過，SEMI坦言，晶圓廠産能使用率仍低，特别是成熟制程領域，仍然是個令人擔憂的問題，預期今年上半年沒有複蘇的迹象，第一季的記憶體使用率低于預期，主要是受嚴格供應控制。

晶圓廠資本支出與與産能使用率趨勢一緻，維持保守，去年第四季支出年減17%，第一季也持續下滑11%，預期第二季将重返增長、小增0.7%，預計與存儲器相關的資本支出将增長8%，幅度高于非存儲器領域。

SEMI全球資深總監曾瑞榆表示，部分半導體需求正在複蘇，但複蘇的步伐并不一緻，需求主要來自AI晶片與高帶寬記憶體（HBM），帶動相關領域投資和産能擴增，不過因AI晶片依賴少數關鍵供應商，對IC出貨量增長助益有限。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示，今年上半年半導體需求喜憂參半，由于生成式AI需求激增，存儲器和邏輯反彈，但由于消費性市場複蘇緩慢，加上汽車和工業市場需求庫存調節，幹擾模拟IC、分離式元件市場。

Metodiev預期，随着 AI 逐漸往邊緣裝置擴散，預計将推動消費者需求，今年下半年半導體有望全面複蘇。此外，随着美聯儲調降利率，将提高消費者購買力并帶動庫存水位下降，汽車和工控市場則會在今年下半年重返增長。

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