這回真是“發沖高，關鍵年”了。
12月17日上午，@聯發科技官方微網誌 直接公布了天玑9000測試結果，整體成績與高通骁龍8相當。
根據官方測試結果，天玑9000安兔兔跑分達1017488分，同樣超過百萬，與高通骁龍8為同一水準。但是CPU和GPU部分，兩款晶片則各有勝負。
天玑9000在CPU單核成績1273分，多核成績4324分。作為對比，高通骁龍8 CPU單核和多核成績基本在1234和3825分左右。天玑9000在CPU部分的成績能夠高于高通骁龍8，很大程度上是因為前者具有更大的緩存和頻率更高的A710大核，使得天玑9000的多核分數會明顯高于高通骁龍8。除此之外，主頻高達3.05GHz的X2超大核為CPU部分性能也提供了很大的助力。
不過GPU部分，兩者的成績優劣就逆轉了。
天玑9000的GFXBench曼哈頓3.0成績為238fps，3.1為162fps。高通骁龍8在這部分的成績分别在268fps和176fps。
另外，天玑9000在GFXBench Aztec 1440P Vulkan和OpenGL測試中分别為43fps和42fps。而高通骁龍8在這部分的成績分别在49fps和43fps左右。
高通骁龍8在GPU部分的性能要強于天玑9000，這是由于前者這一次搭載新一代Adreno GPU，采用高通自己的核心架構，在高通骁龍888 Adreno 660的基礎上，實作了30%的性能提升，同時功耗降低25%。而天玑9000采用的是ARM Mali-G710旗艦十核GPU，雖然測試結果不及前者，但也達到了旗艦水準。
天玑9000的PCmark跑分17573分，這是一項性能基準測試，主要測試裝置在能效、電池、日常使用等多方面的表現，天玑9000在這一環節測試中表現優秀。
在蘇黎世公布的最新一期AI-Benchmark名單中，天玑9000性能和能效跑分均位居榜首，這個分數遠超Google Tensor、三星Exynos 2100和骁龍888。
天玑9000搭載了APU 5.0，從釋出會PPT的示意圖來看，由4個大核和2個小核組成。超強的AI算力意味着在明年搭載天玑9000的旗艦手機可以在遊戲、系統、拍照等方面得到更多的AI算力支援。
總體而言，天玑9000這顆晶片性能水準出色，與高通骁龍8基本相當，從測試資料來看，這顆晶片用在明年旗艦手機上沒有問題，完全可以撐起旗艦定位的移動産品。
目前，榮耀、OPPO、vivo、Redmi都已表态會使用天玑9000。
其中OPPO已經宣布，新一代Find X系列旗艦手機将首發天玑9000。這樣一來，新一代Find X系列将會搭載骁龍8、天玑9000以及馬裡亞納MariSilicon X三款晶片。
Redmi則是确定K50系列将會使用天玑9000，但是沒有明确會放在該系列中哪款手機上。
榮耀則是在今天上午确定未來會釋出搭載天玑9000的産品，但和vivo一樣沒有明确會用在哪款手機上。根據目前曝光的資訊，榮耀新一代Magic和折疊屏搭載的均是高通骁龍8，鑒于天玑9000是一款旗艦處理器，預計榮耀屆時會将其放在一顆符合晶片定位的系列上。
值得注意的是，搭載天玑9000的手機不會那麼快釋出。按照之前聯發科的官宣資訊，相關機型将會在明年第一季度釋出，大機率最快會在年後亮相。至于今年年底和明年1月上線的新機，大部分搭載的是高通骁龍晶片。
除了天玑9000，聯發科還帶來一款命名為“天玑8000”的處理器，定位次于天玑9000，這款晶片将于2022年亮相。顯然，聯發科除了旗艦晶片，中高端晶片也安排的明明白白。