時至2021年末，讓我們來回顧一下這一年手機SoC市場的戰況。
在經曆了兩年戰疫之後，全球依然還在疫情的陰霾之下，群眾們大多已經習慣了戴着口罩的生活方式，但是疫情對于電子行業的打擊依然是沉重的，尤其是晶片行業。
這一年，汽車晶片、顯示卡晶片等類别缺貨到了極緻，導緻頂級車廠被迫停産，DIY玩家也苦不堪言，而手機市場上雖然各廠商都在高喊缺芯，但卻依然表現非常強勁，為2021畫上了濃墨重彩的一筆。
這一年，華為的被迫退席讓我們痛心，但強大的麒麟9000卻依然貫穿了一整年的産品，并且依然能與當代旗艦一戰，這是我們當之無愧的驕傲。
這一年，也有老款處理器換個馬甲重新出山的骁龍870，甚至在一片機海中殺的新款旗艦片甲不留，竟然意外成為最受歡迎的旗艦晶片。
至于新品嘛，作為業内傳說的蘋果A15率先自然是率先登場，雖然依然為5nm工藝，但蘋果就是能驕傲的在釋出會上表示“我們領先對手兩年”，依然是地表最強性能，在補足了5G性能之後，已經幾乎沒有缺陷。
而經曆過兩年5nm工藝的打磨後，安卓陣營SoC也終于再次提前邁進一步，打開了4nm的大門，在年末公布的聯發科天玑9000和高通骁龍8 Gen 1展現了前所未有的強大性能。
更令人詫異的是這兩者在參數上竟然親如兄弟，不僅工藝類似，架構也幾乎完全相同，這也是聯發科多年來首次對高通發起沖擊，讓我們看到了“發哥”崛起的希望。
但在5G大時代的今天，也有國産晶片轉頭一個回馬槍，紫光展銳在4G市場上殺了個七進七出，還一舉拿下了全球第四的份額，讓巨頭們也為之一振。
這些傳說也讓2021年的手機SoC市場尤為精彩，我們快科技也以評獎的方式來回顧一下今年的優秀之作。
我們一共設立了旗艦性能獎、技術創新獎、最受關注獎、最具成本效益将和編輯選擇獎五個選項，一起來看看有哪些産品榮獲殊榮吧。
旗艦性能獎：蘋果A15
雖然今年的蘋果A15有些擠牙膏的意味，但是由于多年積累下的差距日積月累，依然是底邊最強移動處理器無疑。
工藝上依舊是5nm，但基于增強版N5P打造，半導體提升了約30%，CPU頻率提升号稱比競品快50%，領先安卓兩年，在我們快科技的手機SoC排行榜上可以清晰看到，A15的性能完全就是碾壓一切對手。
GPU和NPU更是分别提升了超50%、40%，這些讓iPhone 13系列等新品的遊戲和影像性能得到質的提升，遊戲和拍攝體驗持續碾壓競品。
此前飽受诟病的信号問題，随着骁龍X60 5G基帶的加入，不僅不再是拖後腿的項目，還帶來了更高的5G速度，将iPhone最大的信号缺點一掃而光，直接讓iPhone 13變成了“十三香”。
旗艦性能獎：高通骁龍8 Gen 1
沒有了麒麟新品的阻礙，高通骁龍8 Gen 1毫無疑問是目前安卓陣營最強的存在，首發了三星的4nm工藝，直接讓CPU性能提升20%，功耗降低30%，發熱可能也會得到改善，或許将一己之力扭轉骁龍888系列造成的口碑影響。
值得一提的是，骁龍8 Gen 1今年GPU性能實作了大躍進，性能提升30%，功耗降低25%，在測試中的一些場景下甚至反超了蘋果A15，在曼哈頓、霸王龍等測試中的成績直接反超，并大幅領先A15至少10%，安卓手機的遊戲體驗又要躍升一個檔次了。
對于蘋果今年提升的基帶方面，骁龍8 Gen 1直接反手就是一波碾壓，更新了X65 5G基帶、速度可達10Gbps，也就是萬兆網速，堪稱史上最快。
綜合來看，骁龍8 Gen 1妥妥的安卓性能王無疑。
技術創新獎：天玑5G開放架構（天玑1200）
提到這一年的技術創新獎，我們第一個想到的就是“天玑5G開放架構”，可能一般使用者對這個名字并不熟悉，但提到它的另一個名字“天玑1200”大家一定知道。
天玑5G開放架構就是一種基于天玑1200晶片推出的開放方案，聯發科可以直接向手機廠商開放底層，各廠商都能自己參與定制，相機、顯示器、圖形和AI處理單元等都能單獨定制，能打造獨一無二的晶片，讓手機差異化更高。
目前來說，市面上已經出現了天玑1200-MAX、天玑1200-AI、天玑1200-ULTRA、天玑1200-vivo等多種産品，在各廠商對不同側重點的選擇下，能帶來更豐富多樣的産品體驗，并且兼顧性能與功耗，在這一年之中飽受好評。
甚至搭載了天玑1200-MAX的性能側重版本，還為OPPO Reno7系列帶來了頂級的遊戲性能，安兔兔跑分高達70萬，入選了2021英雄聯盟手遊職業資格賽推薦用機。
技術創新獎：紫光展銳虎贲T618
另外一個創新，則是我們國産晶片的驕傲，紫光展銳虎贲T618。
在各大晶片公司都在發力5G領域，在大公司全身心投入5G之時，卻完全忽略了現存的巨大4G市場，而這個時候紫光展銳卻殺了一個“回馬槍”，迅速開發了虎贲T618系列晶片，一舉拿下了巨大的市場，沖上全球第四，獲得了全球128個國家超五百家客戶的訂單。
規格上，虎贲T618采用DynamIQ技術，讓系統在更嚴格的發熱量限制下發揮更多性能，讓性能輸出更持久；還可以利用瞬時性能提升，帶來更快的響應速度和更好的使用者體驗，這對于偏低端的市場來說意義巨大，明顯提升了使用者的使用體驗。
從各方面的綜合能力來看，虎贲T618雖然性能沒有達到旗艦級，但基于出色的架構和配置，能讓晶片的功耗和性能的平衡達到最佳，為中端主流移動終端市場帶來了更多選擇。
最受關注獎：聯發科天玑9000
提到今年的安卓旗艦，那麼年底突然殺出來的聯發科天玑9000可謂是搶足了風頭，雖然目前還未上市，但是卻比同為4nm的骁龍8 Gen 1更受期待。
天玑9000這次一舉拿下了十項全球第一，包括全球首款基于台積電4nm工藝的5G SoC等，而且台積電4nm目前在使用者心中明顯比三星4nm更受歡迎，因為功耗和發熱将會控制更優秀，甚至被認為最終表現會超過高通，被看做是聯發科沖擊高端的夢想之作，将直接正面抗衡高通。
這讓整個市場都對聯發科有個煥然一新的重新認識，在華為麒麟晶片缺席、骁龍888系列拉垮的情況下，聯發科火速抓住了這個市場缺口，将會讓高通獨霸市場的願望落空。
在廠商方面，天玑9000釋出會當天，OPPO、vivo、小米等頭部品牌都第一時間出面，紛紛宣布将會在新旗艦系列上搭載這款頂級晶片，這是聯發科以往未曾出現過的待遇。
對于使用者來說，在麒麟缺席一年之後，也終于不用忍受高通的火龍屬性，在骁龍之外也出現了一款能與之抗衡的晶片可用，并且按照慣例來說，天玑9000的售價應該也會比骁龍8 Gen 1更有競争力。
在天玑9000的發力之下，2022的手機市場大格局或許将出現一些颠覆性的變化，而此前沒有頂級旗艦壓場就能拿下全球第一份額的聯發科，或許也将進一步甩開高通，坐實晶片“一哥”的名号，非常令人期待。
最具質價比獎：骁龍870
今年最令人想不到的就是骁龍870的問世了，這款基于去年旗艦骁龍865打造的“馬甲”晶片，在次旗艦市場上殺的是片甲不留，甚至直接對自家7系列晶片造成了毀滅式的打擊。
在一些電商活動中，骁龍870機型甚至能做到不到兩千的價格，用相對低端的價格就能獲得旗艦級别的性能、5G、影像等體驗，讓其成為今年市面上最受歡迎的旗艦晶片。
另外，骁龍870在功耗、發熱、性能方面控制的極為均衡，得益于更加成熟的工藝和兩年的廠商調校，在持續的性能輸出上，甚至比頂級的骁龍888 Plus還要出色。
綜上所述，骁龍870妥妥的是今年最具成本效益的旗艦晶片。
最具質價比獎：天玑1100
除了頂級旗艦性能之外，在中端市場上也有一款成本效益超高的晶片，那就是來自聯發科的天玑1100，其基于6nm旗艦級工藝打造而來，性能功耗都表現不錯。
從目前的資料來看，天玑1100在多核性能上甚至能超過骁龍870，遠超同級别競品，同時還能進一步降低功耗，在中端市場上找到了性能與功耗發熱，甚至是價格的絕佳平衡點。
價格可以說是天玑1100的絕殺武器之一，其産品價格甚至能低至千元，讓入門級别的使用者也能體驗到媲美次旗艦的性能，不僅在實際表現上令人滿意，還為市場和使用者帶來了更多的可能，意義非凡。
如果說骁龍870是最具成本效益旗艦晶片，那天玑1100毫無疑問就是最具成本效益的手機晶片産品，在整個市場上都非常能打。
編輯選擇獎：高通骁龍778G+
今年骁龍7系列在“老大哥”骁龍870的封鎖，以及聯發科天玑1100、天玑1200的夾擊下，原本的生存空間被嚴重擠壓，但骁龍778G系列卻憑借着近乎完美的功耗、發熱和性能的平衡，打出了自己的市場。
其中骁龍778G+采用台積電6nm制程工藝，是目前最成熟的手機SoC工藝之一，讓手機在性能和功耗、發熱達成非常微妙的平衡，性能上完全可以滿足《王者榮耀》《和平精英》等遊戲的輸出，帶來出色的遊戲體驗，且能提供長時間的持久高性能表現。
之前搭載骁龍778G的小米Civi、榮耀50系列等等都因為相對均衡的表現頗受好評，最新更新了頻率的骁龍778G+，更是讓榮耀60 Pro在性能上幾乎實作了對8系晶片的越級挑戰。
在性能之外，骁龍778G+在ISP、5G基帶方面幾乎都是同檔位頂級水準，相較于頂級旗艦更适合普通使用者的使用，成為了中端市場一大殺器。