去高通化堅決！iPhone 15或将全部搭載蘋果自研晶片

在去高通化的道路上，蘋果一直沒有停歇。

近日，中國台灣工商時報援引供應鍊消息稱，将于2023年釋出的iPhone 15将首次全部采用蘋果自研晶片，除了A17将采用台積電3nm制程工藝外，其自主研發的5G基帶晶片也将采用台積電5nm，而自研的射頻IC将采用台積電7nm制程工藝。

消息稱，目前蘋果自研5G基帶晶片以及配套的射頻IC已經設計完成，近期進行試産及送樣，預計将于2023年投産。

據悉，2022年釋出的iPhone 14依然會采用高通的X65基帶，以此過渡。

事實上， 蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。為此，不惜與高通交惡，開啟了多年的訴訟戰。

從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶晶片。2019年，蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶晶片部門，并取得了8500項蜂窩專利和連接配接裝置專利。

盡管後來Intel基帶信号口碑廣受诟病，但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。

而如今傳出iPhone 15要全部采用自研晶片的消息，無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。（文：快科技）

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