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【集微釋出】全球半導體上市公司CEO薪酬榜出爐

【集微釋出】全球半導體上市公司CEO薪酬榜出爐

集微網報道,CEO作為一家公司的掌門人,對于公司的影響至關重要。愛集微聚焦全球半導體産業,釋出《全球半導體上市公司CEO薪酬榜》。

本榜單中薪酬超過1億人民币的有10位,AMD首席執行官Lisa T. Su以1.77億元高居榜首。其他9位分别是高通Steve Mollenkopf年薪1.69億、美光科技Sanjay Mehrotra年薪1.65億、英特爾Robert H. Swan年薪1.46億、思佳訊Liam K. Griffin年薪1.42億、英偉達黃仁勳年薪1.26億、恩智浦Kurt Sievers年薪1.26億、德州儀器Richard Templeton年薪1.24億、應用材料Gary E. Dickerson年薪1.13億、拉姆研究Timothy M. Arche年薪1.01億。

薪酬排在前10的CEO有9位任職于美國公司,1位任職于荷蘭公司。

另外,晶片制造巨頭台積電CEO魏哲家以9808.65萬元薪酬排在第11位。

本榜單中任職于中國大陸公司的CEO中,瀾起科技楊崇和以859.62萬元薪酬排名第一,位于榜單第51位。中國大陸公司CEO排在前三的還有長電科技鄭力830.32萬元和中芯國際周子學693.3萬元,分列榜單第52位和53位。

本榜單統計的100家公司中,有38家中國大陸公司,34家美國公司,中國台灣有12家,日韓地區有8家,歐洲地區有8家。

需要關注的是,中國大陸CEO平均薪酬最低,為278萬元;美國CEO平均薪酬最高,為6457萬元,達中國大陸的23.3倍;中國台灣、日韓地區和歐洲地區的平均薪酬分别為中國大陸的8.7倍、2.8倍和14.6倍。

【集微釋出】全球半導體上市公司CEO薪酬榜出爐

值得一提的是,全球各地的CEO平均薪酬與公司的營業收入、市值基本呈正相關,但是薪酬的比率明顯高于營業收入和市值的比率 (日韓地區薪酬、營收、市值比率基本相當)。

【集微釋出】全球半導體上市公司CEO薪酬榜出爐

制榜說明:

1、本榜單中100家公司為愛集微此前釋出的《全球半導體公司市值排行榜top100》公司

2、本榜單中CEO是對董事長/CEO/總裁/總經理的統稱

3、薪酬資料來源為任職公司釋出的最新一期年報

4、薪酬資料為僅在本公司領取的薪酬,不包括兼任其他關聯公司領取的薪酬

5、部分公司CEO未在該公司領取薪酬,選擇其他主要董事或負責人替代

6、部分公司CEO已經離任,仍使用年報中披露的當年度在任的CEO

7、部分公司未披露CEO個人薪酬,僅披露了管理層總薪酬,故用管理層平均薪酬替代,CEO實際薪酬大約比平均薪酬高2~5倍以上,該部分公司主要位于中國台灣及日本地區

(校對/Arden)

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