近期，天翼雲和華為 openEuler 開源團隊就記憶體分級擴充功能進行了聯合創新，并在天翼雲虛拟化場景進行了内部原型驗證，測試結果表現，記憶體分級技術極大提升了記憶體成本效益。
背景
受制于記憶體工藝瓶頸，記憶體成本高；随着 CPU 算力的發展，尤其是 ARM 核成本的降低，記憶體成為限制業務成本和性能的關鍵問題。如何節省記憶體成本、擴大記憶體容量成為迫切需要解決的問題。是以，openEuler 推出了記憶體分級擴充功能。
記憶體分級擴充功能在不影響業務功能情況下，通過 DRAM 和低速記憶體媒體，如 SCM、AEP 等形成多級記憶體，通過記憶體自動排程讓熱資料在 DRAM 高速記憶體區中運作，讓冷資料交換到低速記憶體區，進而增加記憶體容量，保證核心業務高效平穩運作。該特性适用于記憶體使用量大，且使用相對不頻繁的應用程序上，在這些場景中的效果較好，收益較大。
聯創成果
在虛拟化場景下，如何擴大記憶體容量的同時降低記憶體成本，提升記憶體超售比，是天翼雲面臨的業務痛點。針對該痛點，天翼雲和華為 openEuler 開源團隊進行多次交流，決定在虛拟機内部業務通路不頻繁的場景中驗證記憶體分級技術，嘗試提升虛拟機密度，同時保持業務性能持平或少量下降。
通過聯合創新，對 AEP 搭配 DDR 場景進行了原型驗證，開啟記憶體擴充功能相比未開啟時，AEP 中虛拟機的 redis 性能提高了約 30%，基本達到與 DDR 中虛拟機 redis 性能一緻的水準。同時，等記憶體容量下，使用 DDR 搭配 AEP 比純 DDR 場景，記憶體成本下降了約 35%，顯著提升了記憶體使用的成本效益。
總結
本次聯合創新，天翼雲為 openEuler 社群的記憶體分級擴充項目提供了真實的業務場景進行原型驗證。天翼雲開發團隊憑借多年的研發經驗，參與到項目的實際代碼開發，實作了該項目的多個特性。未來，天翼雲将會在更多場景下，對該技術進行進一步驗證以得出更多資料和更完整的評估。通過本次聯合創新，加深了天翼雲的技術儲備，也促進了 openEuler 社群的生态繁榮。
了解更多
如果您對記憶體分級擴充感興趣，或者想了解更多資訊，歡迎關注 2021 年 11 月 10 日下午 openEuler Summit 的核心分論壇，屆時我們将為您介紹 “記憶體分級擴充的應用實踐”。
主要貢獻者
| 姓名 | 公司 | Gitee id | 郵箱 |
| 胡亞弟 | 天翼雲 | huyd12 | [email protected] |
| 張俊平 | raymond-pathfinder | [email protected] | |
| 陳濤濤 | Chen_Story | [email protected] | |
| 朱玲 | 華為 | alignment | [email protected] |
| 婁宏翔 | louhongxiang | [email protected] | |
| 施克蒙 | shikemeng | [email protected] |