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華為 P50 Pro 渲染圖曝光:中置單打孔屏,後置攝像頭子產品巨大

IT之家 3 月 11 日消息 此前有消息稱華為 P50 系列手機國内釋出會将于 4 月 17 日舉行,今天爆料人士 OnLeaks 為我們提前曝光了華為 P50 Pro 的外觀設計。

華為 P50 Pro 渲染圖曝光:中置單打孔屏,後置攝像頭子產品巨大

從渲染圖來看,華為 P50 Pro 手機最醒目的設計是一個非常大的橢圓形攝像頭子產品,不知這其中隐藏了什麼攝像頭魔法,預計該機的拍照性能将非常強悍。

華為 P50 Pro 渲染圖曝光:中置單打孔屏,後置攝像頭子產品巨大
華為 P50 Pro 渲染圖曝光:中置單打孔屏,後置攝像頭子產品巨大
華為 P50 Pro 渲染圖曝光:中置單打孔屏,後置攝像頭子產品巨大

其它方面,華為 P50 Pro 采用 6.6 英寸居中打孔屏,邊緣略有弧度,邊框非常窄,下巴也非常窄,采用玻璃後面闆、上下平邊的金屬邊框。IT之家了解到,該機的尺寸為 159 x 73 x 8.6mm (算上後置攝像頭凸起的話厚度為 10.3mm),該機還采用顯示屏下的指紋傳感器、上下雙揚聲器,支援紅外遙控功能。

根據此前報道,有海外消息人士爆料稱華為 P50 系列最後一個原型設計已确認,目前已準備好進行批量生産。華為 P50 系列包括基礎版,P50 Pro 和 P50 Pro + 三款機型,賣點包括螢幕品質,新的超感光後置攝像頭系統和全新的遊戲功能。此外,華為 P50 預計将搭載海思麒麟 9000E 晶片,而更高端的兩款則是麒麟 9000 晶片。