集微網消息 1月27日，崇達技術披露2022年度非公開發行股票預案稱，公司此次非公開發行股票募集資金總額不超過20億元（含本數），扣除相關發行費用後拟用于珠海崇達電路技術有限公司建立電路闆項目（二期）。
在目前雲計算、5G、大資料、物聯網、人工智能、工業4.0等應用場景的加速演變下，PCB行業将迎來廣闊的市場空間和良好的發展前景。根據Prismark資料，2020年全球PCB産業産值為652.19億美元，同比增長6.37%；2020至2025年預計将以5.77%的年均複合增長率增長，到2025年全球PCB行業産值将達到863.25億美元，中國大陸PCB産值将持續占據全球50%以上市場佔有率。
其中，通信是PCB最主要的下遊應用領域，通信領域的PCB需求分為通信裝置和移動終端，通信裝置的PCB需求以多層闆為主，移動終端的PCB需求以HDI闆、撓性闆和封裝基闆為主，5G時代的到來激發了通信裝置和移動終端等市場的巨大需求。
一方面，5G作為支撐經濟社會數字化、網絡化、智能化轉型的關鍵新型基礎設施，商用步伐不斷加快，2019 年 6 月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家營運商發放 5G 商用牌照，大陸 5G 商用邁出了關鍵一步。
根據工信部資料，截至 2021 年 11 月，大陸 5G 基站超 139.6 萬個，5G 手機終端連接配接數達 4.97 億戶，未來幾年，5G基站建設數量将大幅增長。随着 5G 技術的應用和不斷推進，通信行業将迎來新一輪的更新換代建設，為 PCB 市場尤其是高多層闆帶來新的市場機遇。根據中國資訊通信研究院釋出的《5G 經濟社會影響白皮書》，預計 2020 年 5G 将帶動約 4,840 億元的直接産出和 1.2 萬億元的間接産出，到 2030 年 5G 帶動的直接産出和間接産出将分别達到 6.3 萬億元和 10.6萬億元，兩者年均複合增速分别為 29%和 24%。
另一方面，新冠疫情促使全社會數字化程序向各個領域加速滲透，遠距工作、居家學習等成為新生活常态，智能手機等移動終端市場需求旺盛，5G正式商用帶來的換機潮亦推動智能手機需求增長。同時，指紋識别、3D Touch、全面屏、雙攝、人臉識别、折疊屏等智能手機創新點不斷湧現，各大手機品牌商通過不斷創新、豐富産品功能、優化使用體驗激發消費者換機需求。随着智能手機功能內建需求越來越大，功能子產品越來越多，單機所需PCB尤其是高端PCB的價值越來越高，未來移動終端領域的PCB産品需求仍将是PCB行業增長的主要驅動力之一，HDI闆未來增長空間廣闊。
據了解，珠海崇達一期已于2021年第二季度試産，主要生産4-8層應用于汽車、中控、安防、光電領域的大批量PCB産品，年設計産能270萬平米。
從崇達技術2021年半年報中獲悉，在5G客戶方面，崇達技術合作的主要客戶有中興、烽火通信、康普（CommScope）、高意（II-VI）、博通（Broadcom）、安費諾（Amphenol）、Intel等知名企業。
在 5G 通訊之外，其合作的大客戶還包括：ABB、施耐德（Schneider）、博世（Bosch）、海康威視、大華科技、京東方（BOE）、新華三（H3C）、松下（panasonic）、Preh 均勝、捷溫、雅達（ASTEC）、偉創力（Flextronics）、 捷普（Jabil）等各行業領先企業。
崇達技術表示，由于國内PCB闆生産企業中大部分企業工藝技術水準不高，能形成規模化、穩定、可靠生産高端産品的企業較少，是以高端産品産能增長有限。但随着下遊行業的快速發展，高端PCB闆的市場需求越來越旺盛。公司是行業内少數具有技術領先優勢的企業，已具有能夠規模化、穩定、可靠生産高端産品的能力，主要産品類型覆寫雙面闆、高多層闆、HDI闆、厚銅闆、背闆、軟硬結合闆、埋容闆、立體闆、鋁基闆、高頻闆等。但由于受到場地及産能的限制，公司高端PCB闆的産能已不能滿足高端市場快速發展的需求，是以，公司亟需進一步擴大高端産品的産能，提升産品競争力。本次募集資金到位後，公司将擴大高多層闆、HDI闆的産能，改善産品結構，提升産品市場競争力。（校對/日新）