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Redmi K50 系列三款新機全部入網 或2月25日釋出

來自包括其産品經理負責人盧偉冰以及社交媒體UP主的爆料,還有來自小米銷售端的消息,新一代的Redmi K50系列釋出會時間與上一代是一緻的,就在本月第四周的25号星期五。

Redmi K50 系列三款新機全部入網 或2月25日釋出
Redmi K50 系列三款新機全部入網 或2月25日釋出

目前 Redmi K50 系列三款新機已經全部核準通過。

Redmi K50 系列三款新機全部入網 或2月25日釋出

Redmi K50系列将有三款不同晶片的版本,分别是骁龍 870、天玑 8000、天玑 9000,據悉對應的分别是 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

Redmi K50 系列三款新機全部入網 或2月25日釋出

RedmiK50搭載的是骁龍870,骁龍870基于台積電7nm工藝制成,包括一顆A77(3.19GHz)超大核+三顆A77(2.42GHz)大核以及四顆A55(1.8GHz)效能核心,GPU:Adreno650;5G基帶:X555G,RedmiK50又可以重回1999元時代了,非常值得期待。

Redmi K50 系列三款新機全部入網 或2月25日釋出

RedmiK50Pro搭載天玑8000,天玑8000采用台積電5nm工藝,CPU架構為4×2.75GHzA78+4×2.0GHzA55,GPU內建Mali-G510MC6,支援2K120Hz或者1080P168Hz分辨率,支援LPDDR5+UFS3.1存儲組合。

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RedmiK50Pro+搭載天玑9000,天玑9000采用了迄今最先進的台積電4nm工藝制造,CPU架構是全新一代ARMv9,內建八個核心,包括一個超大核Cortex-X23.05GHz、三個大核Cortex-A7102.85GHz、四個能效核Cortex-A5101.8GH。

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