去年全球晶片銷售超1萬億顆 汽車半導體增幅最快中國是最大市場

美國半導體産業協會（SIA）周一發表最新資料顯示，2021年全球售出了1.15萬億顆晶片，銷售額達到創紀錄的5559億美元，同比增長26.2%，其中汽車級晶片需求增幅最大，銷售額比上年增長34%，達264億美元。

SIA預測，晶片2022年全球晶片産能将進一步提升以滿足日益增長的需求，不過今年晶片銷售增長将放緩至8.8%，但仍高于2020年銷售額6.8%的增長。

根據SIA的資料，中國仍是最大的半導體市場，占據全球銷售約三分之一的份額。2021年中國晶片銷售額總計1925億美元，增長27.1%。

半導體需求仍然強烈

SIA首席執行官約翰·諾弗（John Neuffer）表示，2021年半導體市場銷售的大幅增長主要是由于新冠疫情後的反彈，盡管今年這種反彈仍将持續，但不會出現去年這樣的大幅增長效應。

在新冠疫情期間，一些亞洲晶片工廠受到疫情管控措施關停，已經對全球晶片供應鍊産生重大影響，并導緻一些晶片的供應中斷。

美國商務部最新釋出的一份報告稱，一些半導體産品的庫存中值已經從2019年的40天下降到2021年的不到5天，而這個問題在未來六個月内都不會解決。

包括台積電、三星電子和英特爾等主要半導體制造商都在過去一年宣布投資數百億美元建立新工廠，但諾弗表示由于新冠大流行推動了全球數字化發展趨勢，半導體需求仍然強烈，預計晶片仍會供不應求。

Gartner分析師盛陵海對第一财經記者表示：“疫情推動的居家辦公對雲的需求、5G和新能源車的大幅增長是導緻晶片需求持續的主要因素，另外也不排除一些企業大量囤貨，加劇了晶片供不應求的狀況。”

為了應對晶片供不應求的狀态，今年以來，歐洲和美國都宣布了對半導體領域的政府投資，進而加劇半導體生産制造方面的競争。本月早些時候，美國衆議院投票通過了《2022美國競争法案》，以促進美國半導體制造業的大規模投資。

根據上述法案，美國将包括對半導體行業高達520億美元撥款和補貼，并将投資450億美元用于加強高科技産品的供應鍊。行業報告估計，這些投資将使美國能夠在未來10年内建設19個工廠，讓晶片制造能力翻番。

自主化與行業整合成趨勢

此外，晶片的自主化發展也成為歐美政府的戰略重點。美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“全球晶片短缺對包括汽車行業在内的經濟産生重大影響，過于依賴海外生産的半導體對國家安全也會産生影響，必須立即應對。”

歐盟委員會歐盟委員會上周也推出一項總規模達到420億歐元的公共資助法案。該法案标志着對競争持有高度開放态度的歐洲，在國際環境的壓力下，也不得不實行幹預主義工業政策的範式，以減少對外部的依賴。

根據這項計劃，到2030年，歐盟計劃對創新性的晶片研發和中試産線建設提供120億歐元的補貼，進而為未來的工業化做準備。另外300億歐元的公共援助将用于建立大規模的晶片工廠，以及鼓勵小公司的創新，這些資金包括用于吸引海外公司對歐洲的投資，比如英特爾。歐盟希望這些公共資助也能引發更多的私人投資。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）設定的目标是，到2030年前，将歐盟在半導體領域的市場佔有率翻一番，達到全球産量的20%，以減少對亞洲供應鍊的依賴。這也意味着在歐洲生産的半導體産量要增加四倍。

新冠疫情也重塑了全球晶片行業的競争格局，過去一年晶片行業加速整合，并購也創下曆史紀錄。2月14日，晶片公司AMD宣布完成對賽靈思高達500億美元的收購，這項交易也使得過去一年中，晶片行業的交易額首次突破1000億美元。

過去一年，美國半導體公司股價大幅上漲，英偉達股價累計漲幅達74%，AMD股價上漲超過40%，高通股價上漲超過20%，遠好于歐洲半導體企業英飛淩、恩智浦（NXP）和意法半導體同期表現。

晶片行業的整合大多瞄準了不斷增長的資料中心和人工智能業務的需求。亞馬遜、谷歌、微軟等大型網際網路公司在新的資料中心方面正在投入大量的資金，以滿足雲計算業務激增的需求。

目前在資料中心業務方面，美國的英特爾和英偉達仍然占據主導。瑞銀（UBS）的研究報告預估，英特爾資料中心業務每年收入大約為260億美元，英偉達的收入大約65億美元，AMD資料中心業務每年收入相對落後，為5億美元。

不過上周英偉達對英國晶片公司Arm的收購由于未得到監管機構的準許而宣告失敗，Arm将獨立上市。這項交易原本估值預計達到800億美元。英偉達創始人、CEO黃仁勳預計，來自超級計算、雲、人工智能和機器人技術的需求将使Arm成為未來十年最重要的CPU 架構。