這幾年漂亮國接二連三的打壓國内企業，可盡管如此，中國科技依舊迎難而上，實作開拓創新。
尤其在智能手機領域取得突破性進展，前陣子華為負責人餘承東就曾表示：華為将會在明年王者歸來。而這句話的勇氣則來自華為的封裝技術，外界猜測，華為大概是想用此項技術來打破漂亮國的多番圍堵。
同時，華海清科也傳來了一則好消息，那就是他們已經研發出了12mm的化學機械抛光技術，該項技術可大幅降低晶片的功耗。由此可見，目前有關晶片的難題都逐漸被攻破。
表現出衆的不隻有華為，還有國内其它大廠，而小米就是其中之一。自打華為被制裁後，小米頂着壓力和蘋果正面硬剛，不僅釋出了全面對标iPhone13的小米12系列，同時還放下：“三年内勢必要成為全球第一手機品牌”的狠話。大家聽後千萬不不當一回事，因為我可以很認真地告訴各位，小米确實有能力實作這一目标！大家别忘了，小米從來都不是一個人在戰鬥，高端市場中有小米牽制蘋果，而在低價位段，Redmi更是被譽為成本效益之王。
昨晚剛剛釋出的Redmi K50電競版就是最好的例子。由于是骁龍8Gen1的處理器，剛開始大衆并不買賬，生怕火龍事件會再一次發生。可這一問題盧總提前就考慮到了，為了打消大家的顧慮。Redmi下血本為K50電競版搭載了兩塊總面積4860mm²的VC均熱闆，就連散熱材料也進行了全面更新，經過實測，該機也有着優異的散熱表現，新一代的馴龍高手就此誕生！