不滿足PCI-SIG組織對于開放式行業I/O接口标準的開發速度，包括ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、台積電在内的十大行業巨頭聯合宣布，成立行業聯盟，共同打造小晶片互連标準。
此次十巨頭打造的UCIe标準全稱為“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小晶片互連通道)，在晶片封裝層面确立互聯互通的統一标準。
UCIe 1.0标準定義了晶片間I/O實體層、晶片間協定、軟體堆棧等，并利用了PCIe、CXL兩種成熟的高速互連标準。
為何這些廠商要組織聯盟推出新接口标準？因為晶片巨頭們發現想要推動先進工藝的同時，開發新的封裝技術是不可或缺的，特别是将多顆不同工藝、不同功能的小晶片，通過2D、2.5D、3D等各種方式，整合在一起，才能更靈活地制造大型晶片。
而以往小晶片封裝都是各家廠商自行其是，而現在成立的UCIe組織解決的是晶片間互聯，包括不同工藝、不同架構、不同功能的晶片進行混搭，甚至x86、ARM、RISC-V架構內建在一起也是一種可能，以便适應于未來科技高速發展需求。