以下内容摘自筆者編著、華為公司授權出版，并作為華為ICT教育訓練官方教材的《華為MPLS ×××學習指南》一書（《華為MPLS技術學習指南》為其必備配套圖書）。
在基本BGP/MPLS IP ×××應用中（不包括跨域的情況），對×××封包轉發原理的了解非常重要，也是許多正在進軍華為HICE認證的朋友認為的一個難點，在此專門進行講解。基本BGP/MPLS IP ×××應用中，私網使用者發送的×××封包采用兩層MPLS标簽方式進行轉發：
- 外層（公網）标簽在骨幹網内部進行交換，訓示從本端PE到對端PE的一條LSP。×××封包利用這層标簽可以沿LSP到達對端PE。
公網隧道可以是LSP隧道、MPLS TE隧道和GRE隧道。當公網隧道為LSP隧道或MPLS TE隧道時，公網标簽為MPLS LSP标簽（MPLS TE隧道的CR-LSP也是采用LSP标簽）；當公網隧道為GRE隧道時，公網标簽為GRE封裝。
- 内層（私網）标簽在從對端PE到達對端CE時使用，訓示封包應被送到哪個Site，這就是為不同路由或不同×××執行個體所配置設定的私網路由标簽。
當PE之間已在通過MP-BGP互相釋出×××-IPv4路由時，會将本端所學習的每個私網×××-IPv4路由所配置設定的私網标簽通告給了對端PE，這樣對端PE根據封包中所攜帶的私網标簽可以找确定封包所屬的×××執行個體，然後再通過查找該×××執行個體的路由表，将封包正确地轉發到相應的Site。
【說明】特殊情況下，屬于同一個×××的兩個Site連接配接到同一個PE時，PE不需要為×××封包封裝内、外層标簽，隻需查找對應×××執行個體的路由表，然後再找到封包的出接口即可将封包轉發至相應的Site。
下面以圖1-22為例說明BGP/MPLS IP ×××封包的轉發過程。圖中是CE1發送封包給CE2的過程，其中，I-L表示内層标簽，O-L表示外層标簽。本示例中内、外層标簽均為MPLS LSP标簽。
（1）CE1向Ingress PE發送一個要通路遠端CE2所連接配接Site中目标主機的×××封包。
（2）Ingress PE從綁定了×××執行個體的接口上接收×××資料包後進行如下操作：
- 先根據綁定的×××執行個體的RD屬性查找對應×××的轉發表（VRF）。
- 再根據×××封包中的目的IPv4字首，查找對應的Tunnel ID，然後将封包打上對應的私網（内層）标簽（I-L），根據Tunnel ID找到隧道。
- 将×××封包從找到的隧道發送出去，發出之前×××封包要加裝一層公網（外層）MPLS标簽（O-L1）。此時×××封包中攜帶有兩層MPLS标簽。
接着，該封包攜帶兩層MPLS标簽穿越骨幹網。骨幹網的每台P裝置都僅對該×××封包的外層标簽進行交換，内層私網路由标簽保持不變。如圖1-23是Ingress PE向Egress PE發送的一個ICMP請求封包的封包結構示例，他包括了兩層MPLS标簽，其中外層标簽為1025（MPLS Bottom os labelstack:0，表示後面還有MPLS标簽，非棧底标簽），内層标簽為1026（MPLS Bottom os labelstack:1，表示此為MPLS棧底标簽）。
【經驗提示】因為Egress節點為倒數第二跳配置設定的标簽通常是支援PHP特性的，是以在倒數第二跳把封包傳輸Egress節點時會先彈出外層标簽。這樣一來，Egress接收到的封包往往隻帶有一層标簽。如圖1-24是Ingress PE連接配接P的接口上接收到來自對端的響應ICMP封包的封包結構示例，其中顯示隻有一層MPSL标簽（MPLS Bottomos label stack:1，表示此為MPLS棧底标簽）。在EgressPE連接配接P的接口接收ICMP請求封包的封包結構一樣，也隻有一層MPLS标簽，也是因為外層标簽在倒數第二跳（P）彈出了。
這樣一來，可以想象，如果是兩PE相連，則封包在PE間直連鍊路上傳輸時均隻帶一層MPLS标簽，這層标簽就是内層私網标簽，因為此時兩PE互相為對方的倒數第二跳，在發送封包時會彈出外層的MPLS标簽。但在這種PE直連情況下，我們一般配置是不支援PHP，這樣兩個直連的PE在發送封包時就不會彈出外層标簽了。
（3）Egress PE收到該攜帶兩層标簽的封包後，交給MPLS協定子產品處理。MPLS協定将去掉外層标簽（本示例最後的外層标簽是O-L2，但如果應用了PHP特性，則此标簽會在到達Egress PE之前的一跳P彈出，Egress PE隻能收到帶有内層标簽的封包，參見圖1-24）。
（4）剝離了外層LSP标簽後，Egress PE就可以看見内層标簽I-L，先根據内層私網路由标簽查找到×××執行個體，然後通過查找該×××執行個體的路由表，可确定封包要轉發的目的Site和出接口。