3月9日，備受大衆期待的“高能傳送”蘋果春季釋出會正式召開。會上，蘋果公司帶來了iPhone 13綠色款、iPhone 13 Pro蒼嶺綠、iPhone SE3、iPad Air 5、Mac Studio、Studio Display共六款新品。對于這幾款新品的大部分資訊，相信很多朋友都有了一定的了解，而筆者本次想聊的是這款“M1 Ultra”晶片。
此前，包括筆者在内的大部分人，都以為蘋果本次會釋出M2晶片，配備在MacBook Air系列上。然而，本次蘋果春季釋出會并未釋出MacBook Air系列，而M2晶片也沒有出現，筆者預計得等到下次蘋果釋出會才能看到搭載M2晶片的MacBook Air。
而作為M1系列晶片的最後一款晶片，“M1 Ultra”這個命名倒也是有趣，“M1 Max + M1 Max = M1 Ultra”，由兩款M1 Max晶片粘合而成。不少網友表示：還是蘋果會玩，兩個M1 Max就叫M1 Ultra了。其實想來也正常，按照蘋果的産品線來看，Pro與Max均被命名完了，蘋果預計是想不到好的命名，才以“M1 Ultra”命名。
話說回這款全新的“M1 Ultra”晶片，雖然說命名得有些“草率”，但其強大的性能卻不可否認，再次重新整理了大衆對于M系列晶片的認知。這款全新的晶片是采用晶粒架構設計，将兩顆M1 Max晶片整合在一起，其擁有着20核的CPU、64核的GPU、1140億個半導體、32核的神經引擎等一系列越級配置。支援2.5TB/s處理器互聯帶寬、同時播放18條8K ProRes視訊流、外接多達5台顯示器、H.264/HEVC和ProRes編解碼等豐富功能。GPU性能是M1晶片的8倍，與目前最新的16核桌面CPU相比，在同等性能下功耗低100W，同等功耗下則性能強90%。同時，M1 Ultra是采用UltraFusion技術，連接配接帶寬相比傳統的主機闆到主機闆提升2倍，記憶體帶寬為800GB/s，并具備128GB統一記憶體。
筆者認為，從以上的參數來看，M1 Ultra确實稱得上是“全球性能最為強勁的個人電腦晶片”。雖然隻是兩塊M1 Max整合而成的新品，但實際上性能的提升确實不小，真正實作了“1+1>2”的更新。而從蘋果的這種設計思路來看，或許是為半導體領域的設計制造提供了一種新的方向。晶片的研發終歸是有其極限之處，當單個晶片的性能無法獲得質的提升時，或許雙芯互聯、多芯互聯會是一種更為便捷的提升方案。
作為搭載這款全新晶片的産品，Mac Studio無疑會受到更大的關注。其外觀為鋁合金屬制造技術，長7.7英寸，高3.7英寸，相當小巧，易于放置或攜帶。在端口方面，Mac Studio擁有前置讀卡器、4個USB-C(雷電 4)，4個後置USB-C(雷電 4)+2個USB-A+HDMI等多個接口，能夠實作與更多外接裝置的連接配接，拓展其使用場景。與此同時，内置的雙離心風扇與風道，通過背部與底部的4000多個散熱孔，能夠獲得高效的降溫以及更小的噪聲。在M1 Ultra的加持下，理論上這款全新産品，将會成為蘋果性能最強的電腦産品，至于具體調試後的表現如何，可以期待一下使用者的實際體驗情況。
本次的蘋果春季釋出會，一如既往地讓大衆看到了蘋果的創新之處。秀肌肉歸秀肌肉，蘋果的産品設計确實值得大部分廠商參考，特别是通過整合兩款晶片而成的“M1 Ultra”，實作了“1+1>2”的更新，這并不是所有廠商均能做到的舉措。在“M1 Ultra”的前提下，M2晶片的表現又會是如何，我們可以期待一下蘋果的下一次釋出會。