圖：圖蟲
來源：21tech
作者：駱轶琪
編輯：張偉賢
智能手機市場進入發展瓶頸期日久，但多方資料統計都顯示，針對高端機市場的需求目前并沒有完全得到滿足。
這成為産業鍊間都在積極尋求對高端市場突圍的原因，為此，終端大廠自身針對單項場景的晶片自研能力在推進，同時也在聯合底層SoC晶片廠商展開聯合調教，并考慮共同探索新的應用落地。
OPPO Find産品線總裁李傑告訴21世紀經濟報道記者，近日即将上市的OPPO Find X5 Pro天玑版就是在這樣背景下推進的研發。
“這次與天玑9000晶片的合作，是我們跟MediaTek（聯發科）在旗艦産品上最深入的一次合作。”他表示，“我們從開始隻是借用MediaTek這種內建式的晶片；到慢慢跟MediaTek一起探讨開放式的架構，能讓我們差異化的體驗在AI、影像上展現出來。這次是更全面的，從最開始的SoC底層，包括信号網絡、基礎通信等方面都開始更深入地合作。這次的模式是以前的延續，或者是一個很大的更新。”
當然，行業一直認為，沖刺高端始終是一個需要長期積累的過程，這中間需要包括研發積累、生态合圍、市場和營銷等比對，同時也會讓高端之争的聯合生态日益豐富。
主晶片角逐高端
在智能機發展的較早時候，行業共識多是高端手機用高通晶片、中端手機用聯發科晶片、低端手機選擇國産晶片的模式。而随着蘋果自研晶片不斷推陳出新，安卓陣營越來越多希冀沖刺高端市場，這讓主晶片市場的既往思維慣式在逐漸被調整。
據調研機構Counterpoint統計，2021年第四季度的AP/SOC市場中，聯發科以33%的份額依然穩居行業出貨量第一，排在第二位的高通以30%份額緊追其後。
2020年和2021年第四季度AP/SOC前六大晶片公司所占份額
資料來源：Counterpoint
該機構指出，二者的比例差異縮小與中國安卓陣營進行一定庫存調整有關；而高通的政策是優先銷售高端晶片，這能夠保證其獲得相對高的盈利能力、且受晶片短缺影響略小。蘋果則是因為其高端産品能夠維持健康的需求量，而令其以21%比例可以穩居第三位。
變化可能出現在2022年，随着前一年末高通釋出高端骁龍8晶片、聯發科釋出旗艦晶片天玑9000，顯示出在高端晶片市場将有更多參與者進入角逐。
MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯分析道，“從MediaTek的角度，手機現在已經進入到消費更新的換機潮，接下來我們認為旗艦市場是所有廠家的兵家必争之地，我們也非常看好這塊市場，在這個時間點天玑9000的出現，也正好符合這個市場機遇。”他進一步指出，過往的旗艦市場，尤其是安卓市場，晶片選擇非常少。“市場也急需要更好的方案，帶來更多創新，尤其是針對功耗、發熱這個部分，這也是天玑系列一個最重要的未來發展方向。”
當然，在如今摩爾定律放緩的背景下，晶片廠商要尋求突破可能也将面臨更多難點。
李彥輯坦言，制程演進的确在速度上看起來有放緩迹象。不過更重要的是在晶片設計角度，不管是CPU、GPU、APU或者是影像ISP、多媒體、通信相關技術子產品，更重要的是仰賴晶片設計公司自己。尤其是MediaTek在一些全局式的能效優化上，怎麼樣能夠通過架構設計達到更好的體驗改善。
MediaTek無線通信事業部技術規劃總監李俊男也指出，“如果以體驗的角度，我們在手機晶片上還有很多可以努力。比如端遊級的遊戲體驗、更好的渲染技術、更省電的技術，這是我們在之後晶片規劃的時候一些主要提升方向。”
在此過程中，軟硬體的能力也要密切比對。是以李俊男表示，在旗艦機體驗的道路上，軟體生态建構非常關鍵。為此，MediaTek有相應準備。“第一是天玑開放架構，我們面對的不是隻有終端，還會面對緊密合作的第三方軟體開發夥伴；第二是AI部分我們準備了NeuroPilot，我們有很緊密的算法合作公司，或者是頭部算法+應用公司。我們提供開放架構、完整有效的開發工具，讓頭部開發團隊能做出好效果。”
他續稱，面對遊戲部分，聯發科會與頭部遊戲公司保持緊密的聯調合作，“玩得很順暢又減少發燙，這是基本目标。更積極的目标，會跟遊戲引擎公司合作先進技術，比如光線追蹤，這是比較長遠的合作之路，我們會繼續投資和支援遊戲這部分能力。”
産業鍊聯合求變
前述OPPO高端新機也是首款搭載聯發科高端晶片商用的機型，顯示出雙方都希冀借此在高端市場進行能力的協同沉澱。更何況在早期OPPO從藍光DVD轉型智能機的過程中，聯發科就已經是其重要的産業鍊支援方。
據李彥輯介紹，OPPO和MediaTek是長期戰略合作夥伴，2021年OPPO是其晶片出貨量最多的廠商。“我們一直探讨在旗艦上的合作可能。未來還有更多合作機會，打造符合使用者體驗、真正旗艦性能OPPO+MediaTek天玑的手機，這是雙方未來在高端上一個共同的目标。”
他進一步指出，這次二者的合作和聯調是前所未有的人力投入。“更早期我們還是跟OPPO針對旗艦體驗做到什麼程度有不同層次的讨論。實際上開始做OPPO Find X5 Pro天玑版我們打磨了快1年左右。我想旗艦未來的創新所需要的時間會越來越長。是以我們在每一次旗艦的讨論上，都會花非常久的時間，在各個方面都有深入讨論。”
李傑補充道，在這接近一年的聯合探索過程中，OPPO相應在各個領域的研發人員投入超過2000人。
聯合采訪現場，來源：官方提供
具體來說，他表示，在OPPO的高端機型采用天玑9000晶片，主要是看重整體性能和能效比。“我們深入跟MediaTek的同僚交流發現，天玑9000在整個晶片的架構上，無論CPU還是GPU，都有非常先進的理念和架構去做。另外，這個架構下比如ISP可以達到90億像素每秒這種頂級性能；MediaTek平台在AI一直跟我們深入溝通比較多，對影像上AI性能的挖掘非常充分。”
“供應鍊緊張我認為是短期市場供給需求平衡的問題。雖然大家都會受到不同程度影響，但它不是我們選擇天玑9000的重要原因。”李傑告訴21世紀經濟報道記者，OPPO選擇和天玑9000在旗艦上深度合作，目的是想帶來更多體驗、産品創新。“對于供應鍊，我們能做的是更好地控制自己的産品節奏、訂單節奏，保證我們的市場和使用者不會受到影響，這是更重要的。”
當然，也正因為雙方都希望以此為一個支點更好探索高端手機市場，這同時也成為目前面臨的一個挑戰。
李傑坦言，“我覺得對OPPO也好、MediaTek也好，品牌高端化都是我們的挑戰，怎麼樣能讓更多的消費者、使用者和市場在旗艦機型的選擇上接受我們，這是一個比較大的挑戰。”
不過因為合作時間相對較近，此次釋出的合作版本并沒有搭載OPPO自研的馬裡亞納NPU晶片。“我們在技術上的互聯互通以及算法協同是完全打通的。透露一個資訊，我們已經在開始調試整個天玑系列和馬裡亞納晶片的工作了，今年可以期待一下。”李傑續稱。
據悉，不止手機硬體層面，OPPO與聯發科還共同推動了在歐洲營運商市場的一定拓展。
基于此李傑表示，面對高端市場，OPPO認為有三大突破點：底層技術走向晶片能力的機遇，手機形态創新，以及大時代背景下的品牌機遇。
“自研晶片或者跟SoC更緊密地合作，才有可能打破同質化競争的局面，包括OPPO和MediaTek一起用關鍵技術解決關鍵問題，這是一個非常大的機遇。”他進一步分析，而折疊屏等手機新形态的創造，對國内甚至海外高端市場的開拓都是好機會；此外是品牌方面，“OPPO在過去更為大衆了解的是Reno系列、R系列，現在我們有更穩定的高端産品布局，以及更穩定的品牌和營銷資源投入、全球化投入，無論是在國内還是國際，對于中國品牌都是千載難逢的機遇。”
編輯：盧陶然