Intel釋出ATX 3.0電源規範
3月23日晚，Intel正式釋出了全新的ATX 3.0電源規範，這也是2003年的ATX 2.0版本之後最大一次的變化，為未來的PCIe 5.0顯示卡做好了準備。
ATX 3.0電源規範變化非常之大，最核心的有兩點：
一是新增12VHPWR 16針接口，可以直接為PCIe 5.0顯示卡、擴充卡提供最高600W的供電能力，還有450W、300W、150W三個檔次，并且都會在電源進線接口上标注具體功率。新接口共有16個針腳，其中12個負責供電，4個負責邊帶信号(sideband signal)，後者用于電源與PCIe 5.0顯示卡直接通信确定供電極限。根據規範要求，最大功率超過450W的電源，必須标配12VHPWR接口。
二是更新2021年11月釋出的PCIe GEM 5.0供電偏離限制，更适合PCIe 5.0擴充卡，包括新的DC輸出電壓調節，便于管理新的供電偏離需求。
新規範的其他要點：
電源必須每年可承受17.52萬次開關而無損壞；
更新低負載效率，10W或者2％最大标稱功率下效率不得低于60％，推薦不低于70％；
12V電路最高實際可達12.2V，允許更低的掉壓；
增加瞬間負載的電壓轉換速率，+12V電路要達到2-5倍；
增加瞬間供電峰值，10％工作周期、100微秒時間内，承受200％的标稱功率；
80PLUS之外新增Cybenetics認證……
近期，華碩、酷冷至尊、技嘉、微星等廠商已經陸續釋出了符合ATX 3.0規範的電源産品。
同時，Intel還更新釋出了ATX12VO 2.0電源規範，友善行業更好地設計電源、主機闆，尤其是降低待機功耗。
黑鲨5系列宣布
今天，黑鲨宣布将于3月30日舉行新品釋出會，正式釋出黑鲨5系列新品。
根據此前官方公布的資訊，黑鲨5系列搭載高通骁龍8旗艦處理器，号稱帶來“巅峰性能”。這顆晶片采用三星4nm工藝制程打造，由超大核+大核+小核組成，超大核為Cortex X2，CPU主頻達到了3.0GHz，安兔兔綜合成績突破100萬分，是目前安卓陣營性能最強悍的旗艦處理器。
此外，黑鲨5系列有望搭載“SSD級存儲”。這項技術已被應用到黑鲨4S Pro之中，黑鲨CEO羅語周稱其為“開創安卓陣營先河”。
據悉，黑鲨在黑鲨4S Pro上引入了定制NVME固态硬碟SSD，同時率先在行業内引進了磁盤陣列方案，把PC端的SSD帶到手機上來，存儲讀寫性能有了大幅進步，使手機的存儲速度迎來革命性的提升。
羅語周表示，黑鲨是遊戲手機的開創者，黑鲨在全球有超200萬忠實使用者，遊戲手機市場占有率始終第一，手遊外設更是獨占鳌頭。黑鲨和玩家一起建構屬于黑鲨的全新遊戲生态，未來黑鲨将全力成長為最受年輕人喜愛的世界級品牌，讓全世界玩家享受遊戲帶來的極緻樂趣。
戴爾推出新款靈越16 Pro
今天，戴爾推出了2022年的輕薄筆記本系列，其中新款靈越16 Pro将搭載12代酷睿i5，并擁有最高3K高清全面屏。
根據官方提供的參數介紹，靈越16 Pro将搭載Intel i5 1240P處理器，以及銳炬X顯示卡，配備16GB DDR4 3200MHz記憶體，以及515GB SSD。
螢幕方面，靈越16 Pro最高可選用一塊3K LCD面闆，這塊螢幕擁有最高300Nits亮度，10億色彩與100%sRGB高色域，且有着16:10的螢幕比例與出色的邊框控制。
作為一款主打辦公的輕薄本，靈越16 Pro的的厚度為15.67mm，重量隻有1.87kg，日常攜帶便捷。續航方面，靈越16 Pro擁有一塊54Wh 4芯锂離子電池，理論最長續航時間可達5小時。
此外，靈越16 Pro有着完整的接口配置，USB、Type-C、HTML、SD卡等傳輸接口一應俱全，足以勝任大部分應用場景。
目前，靈越16 Pro已經開啟預約，首發購買售價5499元。
小米新旗艦曝光
今天，有數位部落客爆料，小米系至少有三款配備高通骁龍8 Plus+2K螢幕的高端旗艦蓄勢待發。
從爆料來看，這些機型應該是小米和Redmi兩家品牌的産品，它們最大的看點之一就是搭載了骁龍8 Plus旗艦處理器。
這顆晶片基于台積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅更新，安兔兔跑分将會再創新高，成為安卓最強悍的手機晶片。
此外，上述曝光的三款機型都是采用了2K分辨率螢幕。衆所周知，在今年上半年，小米旗下上市的小米12 Pro、Redmi K50、Redmi K50 Pro等機型都是使用了2K螢幕。
由此猜測，這三款機型的某一款可能是Redmi K50系列的疊代款，另外兩款可能是小米MIX系列。
值得注意的是，高通骁龍8 Plus将會在2022年Q2出貨，是以這三款機型最快會在今年Q2陸續跟消費者見面。
黃仁勳：考慮Intel代工晶片
近日，黃仁勳在一場電話會議上表示，NVIDIA正考慮讓Intel代工晶片。
黃仁勳表示，Intel有意讓我們使用他們的制造工廠，我們對這種合作非常感興趣，但是具體的代工合同需要很長時間的讨論，因為這涉及到整個供應産業鍊。
當被問及是否會擔心與Intel這樣的競争對手合作時，黃仁勳表示，信任行業夥伴并與之合作是關鍵，NVIDIA與包括Intel在内的許多公司都已經合作了很長時間。
Intel本來隻自産晶片，基于競争壓力，開始擴大代工業務，以追趕台積電和三星等競争對手。并宣布了幾個數十億美元的項目，在美國和歐洲建立新的制造中心。
目前NVIDIA的主要代工廠商是三星，除了給NVIDIA代工，三星還代工許多産品，例如iPhone 12的OLED螢幕、部分内置晶片都由三星提供制造服務。
三星Galaxy Z Fold4曝光
今天下午，部落客i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4将會搭載高通骁龍8 Plus旗艦處理器，這顆晶片基于台積電4nm工藝制程打造，消息100%确定。
這兩款機型都是三星下半年要商用的折疊屏旗艦，其中Galaxy Z Fold4是一款巨屏旗艦，這也是首款曝光的骁龍8 Plus巨屏手機。
根據此前爆料的資訊，三星Galaxy Z Fold4整體設計、尺寸與Galaxy Z Fold3相差不大，這意味着Galaxy Z Fold4螢幕尺寸會在7.6英寸左右（Galaxy Z Fold3尺寸為7.6英寸），與8.3英寸的iPad mini尺寸相差不大。
更重要的是，三星Galaxy Z Fold4會搭載屏下攝像頭技術。相比上一代Galaxy Z Fold3的屏下攝像技術，Galaxy Z Fold4的前置攝像頭隐藏效果會更好，自拍素質會進一步提升。
另外，Galaxy Z Fold4會像Galaxy S22 Ultra一樣配備S Pen手寫筆，這可能會成為Galaxy Z Fold系列折疊屏的标配。
該機預計會在今年8月份前後登場。