說到華為的海思，相信大家應該都有所了解，華為産品中用到的很多晶片，都是來自海思的研發設計，例如我們最為熟悉的麒麟晶片、巴龍晶片，還有鲲鵬、鴻鹄、昇騰、淩霄等。
其實長期以來，海思都是華為一個默默無聞的部門，外界對海思的了解很少，就是因為海思設計的晶片，都是用于華為自家産品，并不對外銷售，不過後來華為又成立了上海海思，華為設計的晶片開始對外供貨。
但是我們知道，由于美國禁令的原因，晶片代工廠目前都或多或少地使用了一些美國技術，是以便無法為華為代工，不過任正非曾經明确強調，華為不僅永遠不會放棄海思，而且還要全力支援海思。
要做到這樣很不容易，因為海思的研發人員有一萬多人，平均年薪達到60萬，是以每年的工資之初就有差不多百億之多，如果計算研發的其他費用，可想而知華為要繼續養着海思，付出的巨額成本。
不過海思也沒有讓我們失望，根據華為官網的資訊，利用昇騰AI基礎軟硬體平台，在全球持續蛋白質結構預測競賽CAMEO上獲得全球第一。
早在兩年前，科學雜志就評選了十個重大科學突破，其中蛋白質結構預測就是其中之一。
不僅如此，這次華為利用昇騰晶片在蛋白質結構預測的突破，也填補了我們在國産人工智能基礎軟硬體蛋白質結構預測領域成績的空白。
上文中我們就提到，昇騰晶片是由海思所研發設計，擁有自主研發的達芬奇架構，支援全場景人工智能計算。
不得不說，這次海思立功了，這讓全球再次看到華為在晶片設計上的實力，同時也讓我們看到，任正非沒有說謊，華為一直在全力支援海思的發展。
然而此刻，我們更為關心的，是用于智能手機的麒麟晶片，目前麒麟晶片的最新版本是麒麟9000系列，采用5納米工藝。
但是華為明确表示，不會放棄智能手機業務，而且之前華為也宣布，已經永久獲得了ARM V8架構。
ARM V8架構就是之前持續使用了多年的智能手機晶片架構，在華為宣布永久獲得V8架構之後，業界就表示華為今後要自主研發新的架構。
現在來看，華為确實擁有這方面的實力，因為上文中我們已經提到，華為的昇騰晶片，就是華為自主研發的達芬奇架構，華為并非沒有其他供應商提供的架構使用，但華為表示要做就要做到最好，供應商的産品已經不能滿足華為的需求。
是以可以預料的是，麒麟晶片還會有新款出現，麒麟9000不會是華為智能手機的最後一款自研晶片，而新款晶片預計将會采用海思在V8架構基礎上，研發的新款架構。
因為目前ARM已經開始使用V9架構，是以華為勢必也要對V8架構更新，是以這讓我們産生了更多的期待。
是以可以看到的是，未來的智能手機晶片市場，将不再隻是ARM一種架構，還會有華為自研架構，那麼華為的自研架構會是什麼名字呢？歡迎大家在評論區給出你喜歡的答案。