直擊業績會 | 瀾起科技(688008.SH)：預計今年底前完成第一代AI晶片工程樣片的流片

智通财經APP獲悉，9月7日，瀾起科技(688008.SH)在半年度業績說明會中指出，預計2022年底之前完成第一代AI晶片工程樣片的流片。目前，由于行業下遊需求比較旺盛，供給依然偏緊張，是以DDR5記憶體接口晶片産品價格相對穩定。會上談及，公司推出全球首款CXL記憶體擴充控制器晶片(MXC)。美光科技預測CXL相關産品的市場規模，到2025年将達到20億美金，到2030年可能超過200億美金。值得注意的是，9月公司宣布在業界率先推出DDR5第一子代時鐘驅動器（簡稱CKD晶片）工程樣片，并已送樣給業界主流記憶體廠商，該産品将用于新一代桌上型電腦和筆記本電腦記憶體。

率先推出CKD晶片工程樣片并已送樣給業界主流記憶體廠商

瀾起科技表示，公司DDR5記憶體接口晶片及記憶體模組配套晶片從去年四季度開始量産出貨，相關産品滲透率在今年上半年持續提升。公司2022年上半年營業收入、淨利潤均實作同比大幅增長。董事會秘書傅曉介紹，9月，公司宣布在業界率先推出DDR5第一子代時鐘驅動器（簡稱CKD晶片）工程樣片，并已送樣給業界主流記憶體廠商，該産品将用于新一代桌上型電腦和筆記本電腦記憶體。

據介紹，在DDR5初期，桌面端桌上型電腦和筆記本電腦的UDIMM、SODIMM模組需要搭配一顆PMIC和一顆SPD，暫不需要CKD晶片。當DDR5資料速率達到6400MT/s及以上時，CKD晶片将成為桌上型電腦及筆記本電腦UDIMM、SODIMM模組的标配，對記憶體模組上的時鐘信号進行緩沖再驅動，以滿足高速時鐘信号的完整性和可靠性要求。CKD晶片對于行業來說将是一個全新的增量。

關于津逮CPU後續毛利率提升的方式，董事會秘書傅曉稱，針對津逮CPU，因為市場空間非常大，公司在産品初期階段的首要目标是追求上量，将産品盡快打入市場，争取更多的市場佔有率，獲得更多客戶的認可。由于該産品的價值量較大，一旦上量以後，毛利潤的絕對額将比較可觀。公司會根據收集的客戶需求，持續進行産品疊代更新，通過開發更高附加值的産品，進而提升該産品線未來的毛利率。

傅曉在答複征集問題時提到，津逮®伺服器平台産品線包括津逮®CPU及混合安全記憶體模組。津逮®CPU是公司在資料處理類晶片進行戰略布局的重要産品之一。2022年上半年津逮®伺服器平台産品線實作銷售收入6.9億元，同比增長17.3倍，毛利率為11.56%。目前，搭載津逮®CPU的伺服器機型已廣泛應用于金融、交通、政務、能源等下遊行業，已積累了一系列典型案例。

推出全球首款CXL記憶體擴充控制器晶片(MXC)

瀾起科技還提到，公司推出全球首款CXL記憶體擴充控制器晶片(MXC)，在公司推出MXC晶片後，全球兩大記憶體龍頭三星電子和SK海力士推出首款512G CXL DRAM記憶體模組以及DDR5 DRAM CXL存儲器，均采用公司的MXC晶片作為記憶體擴充控制器。美光科技預測CXL相關産品的市場規模，到2025年将達到20億美金，到2030年可能超過200億美金。目前市場上一些海外的晶片公司也都積極在布局CXL賽道，側面說明産業界高度認同CXL是未來一個非常重要的技術方向。

關于公司之是以可以做到MXC晶片全球首發，主要有兩方面原因：首先是因為公司布局很早，公司是最早參與CXL相關晶片研發的公司之一;第二是因為這個産品需要用到DDR和PCIe相關技術，瀾起是全球為數不多能覆寫這兩種技術的公司。

下半年開始DDR5第二子代RCD晶片已有成規模的需求

針對投資者談及公司今年5月在業界率先試産第二子代RCD晶片，董事兼總經理Stephen Kuong-Io Tai表示，從今年下半年開始，DDR5第二子代RCD晶片已有成規模的需求。這對于公司相關業務有正向意義：一方面公司率先試産第二子代RCD晶片，說明公司繼續保持在這一細分領域的領先地位，有望享受行業先發帶來的紅利；另一方面，由于新子代産品的起始銷售價格會比上一子代更高，第二子代RCD晶片的推出有助于提振相關産品線的平均價格。

董事長兼首席執行官楊崇和指出，在持續疊代的情況下，産品的平均銷售價格會維持穩定向上。目前，由于行業下遊需求比較旺盛，供給依然偏緊張，是以DDR5記憶體接口晶片産品價格相對穩定。另外，公司已邁入新一輪成長期，未來業績增長主要有以下幾大驅動因素：

1、互連類晶片：随着記憶體模組由DDR4世代向DDR5世代疊代更新，記憶體接口及模組配套晶片市場規模将大幅增長，瀾起科技作為該領域全球市場領跑者，将充分受益于未來幾年DDR5滲透率的提升；（2）公司多晶片布局已初見成效，互連類晶片的新産品，比如CKD、MCR RCD/DB、PCIe 5.0 Retimer、MXC等晶片，研發進展順利，未來将為公司逐漸貢獻業績。

2、津逮伺服器平台産品線：津逮CPU聚焦于中國本土伺服器市場，潛在市場空間大，市占率有很大的提升空間。

3、AI晶片：該産品作為公司戰略布局産品，其創新的“近記憶體計算架構”，有望在AI推理計算和大資料吞吐應用場景下解決使用者痛點，提升運算效率，市場潛力很大。

具體來看，2022年上半年，公司持續推進AI晶片的軟硬體協同及性能優化，同時積極推進第一代AI晶片工程樣片流片前的準備工作,預計2022年底之前完成第一代AI晶片工程樣片的流片。

楊崇和指出，公司在研的AI晶片未來的典型應用場景包括：(1)網際網路領域大資料吞吐下的推薦系統，(2)醫療領域生物醫學/醫療大圖檔流處理，(3)人工智能物聯網領域的大資料應用場景。