高通骁龍8 Gen2作為高通新一代旗艦晶片将于11月釋出，許多消費者也十分期待年底會搭載骁龍8 Gen2的新機。
就在近日，骁龍8 Gen2首個跑分洩露，源于三星的Galaxy S23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。在此前，骁龍8 Gen1跑分分别是1229、3706，而骁龍8+ Gen1的跑分分别是1311、4070。
（圖來源于網絡）
跑分資訊顯示，該機搭載8核CPU，超大核主頻提高到了3.36GHz，4大核主頻為 2.80GHz，3小核為2.02GHz。作為對比，骁龍8+ Gen 1的CPU為超大核3.2GHz，3大核2.75GHz，4小核2.0GHz。
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簡單來說，骁龍8 Gen2的單核性能比骁龍8 Gen1提升24%，多核也提升24%左右，進步還是很明顯的，高通沒有繼續擠牙膏。
編輯點評：資料上骁龍8 Gen2在性能方面提升了不少，但是由于前幾代出現過功耗發熱的問題令人擔憂，不知道實際表現如何，希望這一次晶片在台積電工藝下功耗能夠降低，不再被稱為火龍。