朗迅IC封裝虛拟仿真實訓系統，通過3D虛拟仿真技術高度還原典型的8英寸封裝産線系統呈現封裝8大工序全流程操作。 朗迅IC封裝虛拟仿真實訓系統2.0正式釋出 視訊加載中... 視訊加載中... 朗迅IC封裝虛拟仿真實訓系統2.0正式釋出 朗迅IC封裝虛拟仿真實訓系統2.0正式釋出 朗迅IC封裝虛拟仿真實訓系統2.0正式釋出 朗迅IC封裝虛拟仿真實訓系統2.0正式釋出
