1、生産資料概述
為了資料保密和傳輸友善，交給PCB廠商打樣的資料一般以Gerber和鑽孔檔案為主，換句話說，隻要有前面說的兩種檔案，就能制作出你想要的PCB了。
一般來說，交給PCB廠商的Gerber有以下幾層：
- GTO（Top Overlay， 頂層絲印層，常見的白油）
- GTS（Top Solder，頂層阻焊層，常見的綠油）
- GTL （Top Layer，頂層走線層）
- Gx （中間信号層，x為層數）
- GBL （Bottom Layer, 底層走線層）
- GBS （Bottom Solder，底層阻焊層）
- GBO （Bottom Overlay， 底層絲印層）
- GMx （Mechanical x, 機械層,用來定義闆邊。部分人喜歡用GKO（Keep-Out Layer)來定義闆邊）
是以，交給廠家的Gerber資料一共有(7+x)個，其中x為中間信号層的數量，比如你的PCB是雙面闆，那麼你的Gerber檔案就有（7+0）個；假如你的是4層闆，那麼你的Gerber檔案就有（7+2)個。
在Altium Designer 中鑽孔檔案為文本格式（txt），它一般有1~2個檔案（非正圓的孔會單獨放在一個檔案）
注：thanks for http://www.cnblogs.com/mr-bike/archive/2014/01/17/3524222.html
2、AD導出GERBER等生産資料
導出Gerber檔案的過程如下：
以我的雙面闆為例，GERBER有：
它們分别是底層走線層GBL，底層絲印層GBO，底層阻焊層GBS，闆框層GKO，頂層走線層GTL，頂層絲印層GTO，頂層組焊層GTS。
注：
1. 其中組焊層标志的地方為不需要刮綠油，未标志地方為需要刮綠油。
2. 其中GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D模組化相關
3. 其中Status Report.Txt為狀态報告、*.EXTREP：是一個額外補充的檔案、*.RUL：包含了你的PCB涉及限制規則項目、*.APR_LIB：是産生的嵌入式光圈（RX274X）檔案，和生産PCB關系不大
4.其中GD1 是鑽孔圖，是焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層、GG1 DRILL GUIDE（鑽孔定位層），是焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐标層、APR 是鑽孔資料，和生産PCB關系不大
導出NC DRILL（鑽孔）如下：
下圖為此次操作生成的檔案：
其中我們需要的鑽孔檔案為XCASE_CUBE_PIN.TXT檔案，該檔案包含鑽孔類型及坐标。其中DRR規定鑽的類型，TXT規定每個孔的位置及需要用的鑽，這個才是需要交給PCB場的生産資料。
鋼網檔案：
把GERBER和鑽孔檔案交給PCB場就能生産出PCB，與此同時還應該把鋼網生産出來，最終将PCB闆、鋼網、元器件、SMT群組裝資料給OEM廠（例如：富士康）就能進行進一步生産組裝了。
鋼網是為了給PCB上錫膏用的一種需定制的工具：
如果你制作的PCB有兩面有貼片元件，則需要用剛剛導出的*.GBP（底層錫膏層）和*.GTP（頂層錫膏層）檔案，如果僅有一面貼貼片元件，則選擇相應的錫膏層。以我的案子為例，僅僅需要底層錫膏層GBP來生産鋼網。
3、用腳本自動處理導出檔案為生産資料
在産品沒有固化前，PCB經常會有小改動，是以制作一個自動化的腳本用來整理AD導出的檔案是個不錯的選擇。
綜上，我們需要提取GERBER檔案、鑽孔檔案和鋼網檔案。
其中GERBER檔案和鑽孔檔案打包給PCB生産廠家，鋼網給鋼網生産廠家。
@echo off
rem Status Report.Txt為狀态報告
rem *.EXTREP：是一個額外補充的檔案，沒用的，不用管，删了
rem *.RUL：包含了你的PCB涉及限制規則項目，與GERBER生産PCB沒關系，删了
rem *.APR_LIB：是産生的嵌入式光圈（RX274X）檔案，還有APT，是未設定為嵌入式光圈，也可以删了
del "Status Report.Txt" "XCASE_CUBE_PIN.EXTREP" *.RUL *.APR_LIB *.REP
rem GM1、GM13、GM15是AD中元件的3D模組化相關，無用删除
del *.GM1 *.GM13 *.GM15
rem 底層走線層GBL，底層絲印層GBO，底層阻焊層GBS，闆框層GKO，頂層走線層GTL，頂層絲印層GTO，頂層組焊層GTS
md GERBER
move *.GBL GERBER
move *.GBO GERBER
move *.GBS GERBER
move *.GKO GERBER
move *.GTL GERBER
move *.GTO GERBER
move *.GTS GERBER
rem 提取鑽孔層
rem GD1 是鑽孔圖，指明用何種鑽頭,指明鑽何種孔，焊盤及過孔的鑽孔孔徑尺寸描述層。
rem GG1 DRILL GUIDE（鑽孔定位層）：焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐标層。
rem APR 是鑽孔資料
rem 上面幾個圖層在生産電路闆時無用，而需要NC DRILL導出的.DRR和.TXT檔案
rem DRR規定鑽的類型，TXT規定每個孔的位置及需要用的鑽
md 鑽孔
del *.GD1 *.GG1 *.apr
move *.DRR 鑽孔
move *.TXT 鑽孔
del *.LDP
rem 提取鋼網檔案，底層錫膏層（我的所有元件均在底層，是以删除了頂層錫膏層）
md 鋼網
move *.GBP 鋼網
del *.GTP
rem 删除頂層主焊盤.GPT和底層主焊盤.GPB
del *.GPT *.GPB
該腳本為windows上的BAT腳本，命名為run.bat，放在檔案夾..../Project Outputs for XCASE_CUBE(工程名)中。
腳本中首先删除一些生成報告、限制規則、光圈等檔案；然後删除GM1、GM13、GM15等檔案（這些檔案我沒有用到，之是以會生成是因為元件的3D模型用到了這些層）；然後将GBL、GTL、GBO、GTO、GBS、GTS、GKO移動到GERBER檔案夾；然後删除随導出GERBER而産生的鑽孔圖層，并将生産需要的鑽孔資料移動到鑽孔檔案夾中；然後提取鋼網檔案到鋼網檔案夾；最後删除頂層和底層主焊盤檔案（未用到生産）。
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