緻立于 SMT 行業、奮鬥在工藝崗位的朋友們深知諸如：漏印、少錫、拉尖等常見印刷問題（如下圖所示），可謂是既見慣不怪又讓人十分頭疼的事兒……解決途徑大多是經過分析驗證，最終通過優化鋼網開口大小、鋼網厚度、鋼網材質來做改善。事實證明，這些問題的根源在于：在鋼網設計階段沒有充分考慮 IPC7525 規範中的開口面積比和寬厚比。
圖一 印刷不良執行個體
在 IPC7525 規範中，針對面積比和寬厚比這兩個重要參數，給出了詳細計算公式，如下圖二所示。在實際印刷過程中，當鋼網和 PCB 分離的時候，錫膏處于被兩者争奪的狀态，即：錫膏将被轉移到 PCB 焊盤上，或留在鋼網開孔的孔壁内。研究表明：當面積比（即開口面積與鋼網孔壁面積比值）大于 0.66，且寬厚比大于 1.5 時，錫膏才能很好地釋放到 PCB 焊盤上。這個比值越大，錫膏轉移率越高；反之，就會出現圖一中少錫、拉尖、漏印等印刷問題。
圖二 面積比和寬厚比公式
做為一名 SMT 工藝工程師，即使已知“面積比和寬厚比的最佳條件”，但面對成千上萬的開口，在沒有專業工具軟體的前提下，要想實作“驗證每一個開口是否符合 IPC7525 标準”是極其不現實的。是以，隻能等上線生産後，通過焊接結果才知道鋼網設計的優劣。
聰明的工程師們，有的利用 excel 宏功能設計出了計算公式，如圖三。這種方法雖然可以計算開口的面積比和寬厚比，但是也隻能對個别開孔做檢查，無法覆寫全部開孔，而且當面對複雜的開孔時，根本不适用。
圖三 開口面積比和長寬比計算（excel方式）
從上面的現象中，我們可以看到，不是工藝師不知道怎麼辦，而是明明知道怎麼辦，但就是做不到……古人有雲：工欲善其事，必先利其器。是以問題不在工程師，關鍵在于他們手上缺乏好工具。
行業痛點正是我們攻關的目标，望友 Vayo-Stencil Designer 鋼網數字化設計軟體方案，不僅颠覆了傳統鋼網設計到制造的流程，而且提供包含鋼網驗證等十幾種功能，完美解決了電子行業在鋼網方面存在的各種痛點。尤其在鋼網開口檢查方面，非常全面，檢查項目30多項，涵蓋鋼網設計的所有問題，如下圖四所示。
圖四 VSD軟體檢查内容
利用Vayo-Stencil Designer軟體，工藝師一鍵便可檢查鋼網潛在的焊接問題，提前預案，避免發生停線、品質問題、客訴等重大異常。
圖五 Vayo-Stencil Designer軟體
該軟體不僅讓工藝師可以實作便捷、高效的自主設計，而且可以幫助企業建立統一開口标準庫，工藝師不再需要花費時間與鋼網廠家溝通說明開口要求、确認等，可以更輕松的去專研工藝改善，不斷優化開口設計、提升産品高可靠性。