10月19日，阿裡雲IoT聯合中天微、果通科技和中興微電子在上海舉辦了“國産自主物聯網SiT晶片安全技術産業研讨會”。會上，四方共同推出了“Link TEE+eSIM”的安全技術方案，基于該解決方案推出的NB-IoT無線資料終端“ezUICC on ZX297100”成為國内首款通過工信部泰爾實驗室TEE-eSIM安全檢測标準的産品。
對于傳統SIM卡來說，卡槽占用很大空間，對IoT裝置的設計限制很大，對高低溫、振動的耐受性不好，容易損壞，且降低裝置的電池壽命和續航能力。而此次四方聯合推出的安全解決方案有小型化、輕薄化、高安全、高穩定、低成本、易部署等優點。
該方案以中興微電子晶片為載體，采用中天微CPU CK802配置可信執行環境（TEE），內建阿裡雲IoT提供的Link TEE安全套件和果通科技自主知識産權的可程式設計eSIM技術SIM2free。同時，基于TEE實作SIM功能，将SIM卡資訊内置于處理器中，無需插卡即可獨立連接配接營運商NB-IoT網絡，并實作資料空中更新（OTA）和對裝置遠端配置管理。和NB-IoT網絡的結合更有利于其在共享單車、智能抄表、可穿戴裝置、智能門鎖等消費電子領域的商業化落地。
阿裡雲IoT資深安全專家董侃表示，“阿裡雲IoT非常看好TEE在物聯網領域的應用前景，阿裡雲Link TEE是專為物聯網設計的安全方案，率先在MCU架構上實作了可信執行環境架構，充分利用中天微晶片架構的硬體安全能力，具有代碼小、運作速度快、安全等級高等優點，非常适合eSIM對低功耗、高安全的需求。這次四方聯合釋出産品，将有效地推動基于TEE的eSIM方案在物聯網領域的應用。”
阿裡雲IoT此次聯合多方推出的該方案，将影響營運商、卡商、裝置商以及業務方等整個産業鍊。四方将聯合各自的生态夥伴，共同開拓TEE-eSIM在智能抄表、可穿戴裝置、智能門鎖等領域的應用。