誠邀您點選一下“關注”，每天接收精彩内容、看到不一樣的故事
晶片是資訊時代的核心元器件，也是衡量一個國家科技實力和競争力的重要标志。然而，在這個領域，中國一直處于被動局面，不僅缺乏自主研發能力，還受制于人于美國等國家的技術封鎖。近年來，随着5G、AI、物聯網等新興技術的發展，晶片産業的競争更加激烈。
台積電作為全球最大的晶片代工廠商，不斷重新整理工藝節點和市場佔有率，成為行業上司者；華為作為全球最大的通信裝置供應商和智能手機制造商之一，卻因美國的制裁而面臨晶片斷供的危機，不得不暫停部分業務；中科院作為中國最高學術機構，緻力于推動國産晶片的研發和創新，努力突破技術瓶頸和制約。
那麼在這場關乎國家未來和民族命運的晶片之戰中，誰能笑到最後？彎道超車真的要失敗了嗎？
一、台積電再迎突破，3納米工藝将于2023年量産
有報道稱，台積電董事長劉德音曾在股東大會上宣布，台積電将于2023年下半年開始量産3納米工藝（N3），并預計2024年全年出貨量将達到25萬片晶圓。
劉德音表示，N3是目前全球唯一的真正的3納米工藝，相比于5納米工藝（N5），N3的性能提升了15%，功耗降低了30%，邏輯密度提高了70%。他還透露，台積電已經開始為2納米工藝（N2）做準備，預計将于2024年開始風險量産。
台積電的技術領先和市場優勢，讓其成為全球最大的晶片代工廠商，也是蘋果、高通、英偉達等知名企業的重要合作夥伴。2021年第一季度，台積電在全球晶圓代工市場的份額達到55.9%，遠超過排名第二的三星的17.4%。而在5G手機晶片市場，台積電也占據了54%的份額，是目前唯一能夠提供5納米工藝的代工廠商。
台積電的3納米工藝将進一步鞏固其在晶片制造領域的領先地位，也将為5G、AI、物聯網等新興技術的發展提供強大的支撐。
二、華為陷入沉思，麒麟晶片或将絕版
與台積電不斷突破對比鮮明的是，華為卻因美國的制裁而陷入了前所未有的困境。自2019年以來，美國政府以國家安全為由，多次對華為實施出口限制和實體清單，導緻華為無法從美國及其盟友獲得晶片和其他關鍵元件。
尤其是2020年8月17日生效的最新禁令，禁止任何使用美國技術或裝置為華為生産晶片的公司與華為進行交易，除非獲得美國政府的許可。這意味着，華為無法從台積電等主要供應商獲得晶片，也無法從其他第三方廠商購買晶片。
這對于華為來說是緻命打擊，因為華為雖然擁有自主研發的麒麟晶片系列，但卻沒有自己的晶片制造能力，隻能依靠外部代工廠商。而麒麟晶片是華為手機和5G裝置的核心部件，缺少晶片意味着無法生産産品。
面對美國的封殺，華為并沒有放棄自主研發晶片的努力，而是加大了對晶片設計和制造的投入。此外，華為還與中芯國際等國内晶片廠商加強了合作，試圖利用國内的技術和裝置來生産晶片。
前段時間華為mata60搭載自主研發的麒麟9000s晶片的橫空出世，着實是讓人眼前一亮。然而，由于國内晶片制造水準還遠遠落後于國際水準，華為能否在短時間内實作自給自足，仍然存在很大的不确定性。
三、中科院發力攻堅，國産晶片有望突破
與華為不同的是，中科院作為中國最高學術機構，不僅在晶片設計方面有所建樹，還在晶片制造方面取得了重要的進展。據中科院微電子研究所所長王甯透露，中科院已經完成了7納米工藝的樣片驗證，并計劃于2023年實作量産。
而5納米工藝也已經進入了研發階段，并計劃于2024年實作量産。這些工藝的實作，将使大陸在晶片制造領域縮小與國際水準的差距，也将為大陸的資訊安全和技術創新提供有力的保障。
中科院在晶片領域的研究成果和發展規劃，展現了大陸在提升國家科技實力和保障國家安全方面的決心和信心。中科院不僅為大陸培養了一批優秀的晶片人才，還為大陸建立了一套完整的晶片設計和制造體系。中科院還與其他科研機構和企業進行了廣泛的合作和交流，促進了晶片産業的發展和創新。
結語
從台積電、華為和中科院在晶片領域的不同境遇和挑戰，我們可以看出，晶片産業是一個高度競争和高度合作的行業，需要各方面的共同努力和支援。台積電雖然在技術上領先，但也不能掉以輕心，要防止技術洩露和市場飽和。華為雖然受到美國的打壓，但也不能氣餒，要加強自主研發和多元化合作。
中科院雖然取得了突破，但也不能自滿，要加快轉化和推廣。隻有這樣，我們才能在這場關乎國家未來和民族命運的晶片之戰中取得最終的勝利。那麼，你對于中國在晶片産業上的追趕和創新有什麼看法呢？你是否對中國的晶片未來充滿信心呢？