1，性能解析
這次Pura70系列除了标準版之外，其它三款機型皆搭載了全新的處理器麒麟9010。單看處理器型号的話，結合以往麒麟處理器命名的規則，一般會認為這就是個麒麟9000S的超頻版。
結果處理器的CPU規格一出來，卻顯示大核主頻大幅降低了！至于中核與小核的主頻，則是略微提升了一點點，此外其也具備和麒麟9000S一樣的超線程設計。
GPU部分則依然是麒麟9000S所采用的那款 Maleoon 910，是以這代唯一的變化就是CPU部分。通過CPU性能的跑分可知（下圖所示），大核主頻雖然降低了，但性能卻上升了！
很明顯這并非麒麟9000S的降頻版，而是CPU核心微架構得到更新的一款全新處理器！GB6跑分中CPU單核性能上升了8.4%，多核性能也同樣是提升了8.4%。
也就是說單看GB6跑分的話，麒麟9010的大核IPC是有23%之提升的，下面再看其大核的整數和浮點跑分之IPC有何變化。
如下圖所示，麒麟9010較麒麟9000S的大核整數性能，在相同功耗情況下有5.8%的優勢，換言之其能效更高些；若再結合兩者主頻的差別，就意味着其整數IPC進步了20%！
下圖的大核浮點性能部分，麒麟9010較麒麟9000S具有7.25%的優勢，而且功耗表現也很一緻——能效方面提升明顯；結合兩者主頻的差別，其浮點IPC就進步了21.7%。
- 總結就是，這次麒麟9010的CPU大核IPC性能，較麒麟9000S是有20%以上之大幅提升的。而且因為頻率定得比較低，是以其能效表現較麒麟9000S也有5%以上的提升。
從這也可以看出，在制程工藝受限制的情況下為了改善CPU能效表現，華為想出了微架構大幅更新但卻降低主頻的辦法，最終在相同功耗表現下做到了性能有所提升。
2，微架構解析
之前麒麟9000S的CPU大核，在IPC性能方面整體是略弱于骁龍888的；而這次麒麟9010的CPU大核，其整數IPC與骁龍8+ Gen1一緻，而在浮點IPC上則實作了超越！
也就是說這次麒麟9010的CPU自研大核微架構，在性能設計方面是比較接近骁龍8+ Gen1之X2超大核微架構的，下面就從微架構方面去探究兩者有什麼相似性。
先從Cortex-X2架構入手，從下圖可知其前端為8發射寬度，亂序視窗的ROB深度為288，後端整型部分擁有4個整數執行單元，流水線管道從X1的11級減少到了10級。
至于麒麟9010的大核微架構，從已知的資訊來看，其與X2微架構隻有8發射對得上；其它的諸如8解碼寬度、6個整數執行單元，都要大于X2的6解碼寬度和4整數執行單元。
另外在緩存系統方面麒麟9010和骁龍8+ Gen1也很像，兩者在前端L1指令緩存、後端L1資料緩存、L2緩存等方面皆保持一緻，但在L3緩存和SLC緩存等方面麒麟9010還沒有确切數值。
由于L3緩存和SLC緩存影響的主要是大核的能效表現，是以在緩存系統方面兩者算是把變量控制住了；也就是說，在前端和後端都更寬的情況下，麒麟隻有浮點IPC超越了X2。
之是以會出現這種情況，其根因還是與制程工藝有關。另外，說到這就要将微架構的方向看到果子那邊了，因為華為在新麒麟的微架構設計路線上，與果芯路線不謀而合。
例如麒麟9010大核的8解碼8發射前端寬度，與蘋果A14的前端寬度一緻，同時兩者後端的整數單元數量也一樣為6個。但是，果子那邊緩存系統整體優勢極大，且ROB深度高達630！
最終，A14的大核整數IPC性能，比麒麟9010的大核高出了31%！是以，前端後端的寬度隻是一個前提，若要順利實作更好的指令級并行性，還得學果子将該堆的料全都堆上。
3，工藝解析
最後，還得回到一切的症結所在：制程工藝受限制情況下，華為的微架構設計能力受到嚴重制約，為了在性能和能效之間保持一個平衡，最終才有了麒麟9010的CPU架構現狀。
例如，假如華為要學果子将緩存系統和ROB深度堆上去，那就要增加大量的半導體，但這樣做又會推高成本、增加功耗、降低良率。而解決方法隻有一個，那就是更新制程工藝。
之前在制程更新方面如下圖所示，從台積電7nm工藝更新到台積電5nm工藝，可以提高約1.84倍的邏輯密度和1.35倍的SRAM密度，同時還能降低30%的同頻功耗，收益極其顯著。
其中，提升幅度最大的邏輯密度，可以将SoC内各個功能子產品的電路尺寸大幅壓縮，這就意味着在相同面積内可以堆更多半導體，或者在相同半導體數量下大幅壓縮晶片面積。
而SRAM密度則與各級緩存相關，可以在之前同樣面積下塞入更大容量的高速緩存；又由于緩存系統與能效表現息息相關，是以這方面堆到位情況下性能設計的餘裕空間就很大了。
總的來說這兩方面密度大幅提升的結果就是：微架構IPC性能提升的空間極大，因為能夠在晶片面積不變或者變小的情況下塞進更多半導體，其中既有提高性能的也有改善能效的。
解析到這裡，麒麟9010大核背靠全新微架構，主頻卻還是降低至2.3GHz的原因已基本明了，本質上就是制程工藝限制了微架構的設計空間——性能大幅提升與能效表現不可兼得。
假如能有對應的工藝條件，那麼麒麟9010的大核微架構就可以像基于台積電5nm工藝打造的蘋果A14一樣，添加足夠的半導體去堆緩存和ROB，這樣便能縮小兩者IPC性能的差距。
最後的問題就是，華為和蘋果的CPU微架構路線，怎麼會不謀而合呢？這其實也挺巧的，華為是迫不得已将電腦端的鲲鵬自研核心延伸至麒麟，而蘋果則是從A系列順延至M系列。
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蘋果造芯全史｜始于1986年，興于2010年，盛于2020年
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