安卓手機邁入3nm時代，蘋果優勢沒了

雷科技

2024-05-06 20:43釋出于廣東科技領域創作者

去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——骁龍8 Gen3移動平台，台積電4nm和業内領先的平台內建能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端晶片之一。

回顧2023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載骁龍8 Gen3移動平台，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬體表現，深受消費者歡迎。

圖源：Kuba Wojciechowski

雖然高端機型市場占有率并不高，但卻頗受手機廠商的重視，除了「秀肌肉」外，品牌們更看重高端手機的市場潛力。市場調研機構IDC報告顯示，2023年中國智能手機市場600美元以上高端市場佔有率達27.4%，同比增長3.7%。這意味着，高端機型仍有非常大的競争空間。

高通進階副總裁兼首席營銷官Don McGuire出席MWC 2024時表示，高通計劃于今年10月釋出骁龍8 Gen4移動平台，最為關鍵的是，高通骁龍8 Gen4将會是高通旗下首次采用台積電3nm工藝的移動晶片，這也意味着安卓陣營正式邁入3nm時代。不出意外，這顆晶片将會成為2024年下半年高端機型的首選晶片，受到廠商們的追捧。

安卓手機邁入3nm時代

去年，蘋果率先啟用3nm工藝，推出了全球首顆3nm手機晶片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。從台積電的3nm工藝規劃來看，至少包含了五種工藝，分别為N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用了N3B工藝打造，而即将登場的骁龍8 Gen4預計采用N3E工藝。

骁龍8 Gen4移動平台的提升主要集中在兩個方面：制程和架構。

制程方面，骁龍8 Gen4采用台積電3nm工藝制程，相比于之前的5nm工藝，3nm工藝能夠帶來更高的頻率和更低的功耗，這對手機的運作速度和續航時長起到至關重要的作用。

架構上，骁龍8 Gen4采用兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。CPU設計采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架構，标志着高通告别ARM公版架構，全面擁抱自研CPU Nuvia架構。全新雙叢集八核心的CPU架構方案，預示着骁龍8 Gen4将擁有不俗的性能表現。

數位部落客數位閑聊站透露，骁龍8 Gen4内部測試結果顯示，其大核心的頻率範圍在3.6GHz至4.0GHz之間。在Geekbench 6（GB6）的基準測試中，骁龍8 Gen4處理器的得分預計在2.7K±/10K±的範圍内波動，相較于上代旗艦處理器，骁龍8 Gen4在CPU和GPU的理論性能方面有明顯提升。

圖源：微網誌

據了解，盡管骁龍8 Gen4性能表現強悍，但是由于頻率設定過高，功耗表現一般，預計量産階段會降頻處理。

定位旗艦級的骁龍8 Gen4，在安卓手機邁入3nm時代中擔任了重要角色，不光是制程進度追上蘋果手機，更重要的是，安卓手機在高端手機領域性能與功耗上的進步，尖端競争力将得到進一步提升。

由于新工藝晶片的生産成本會更高，并且生産初期的産能也要經曆一段爬坡期，3nm工藝在短期内大機率隻會在骁龍8 Gen4移動平台上使用。

三星、台積電混戰3nm手機晶片

在智能手機“性能過剩”的當下，大部分使用者可能壓根用不到最新旗艦晶片的全部性能。相比起使用者，晶片制程的進步對代工廠的意義則更為關鍵，将直接影響他們的收入。

從7nm到5nm，再到如今的3nm，逐漸縮小的數字代表着手機産品性能的不斷進步。技術難度和研發成本将大多數晶片代工廠攔在沖擊高端的門外，僅有少數玩家仍有餘力向更高峰沖刺，台積電、三星就是其中代表。

衆所周知，蘋果是台積電最大客戶，每年給台積電帶來的收入占整體營收的25%左右。蘋果A17 Pro晶片首發了台積電的N3工藝，将行業帶入3nm時代，相較使用4nm工藝的A16晶片，帶來了35%的功耗改善。或許是3nm帶來的優勢，去年iPhone成為了全球出貨量冠軍，台積電自然收獲不小，進一步鞏固了其在代工行業的地位。

圖源：台積電

反觀三星，兩者更像是追趕的态勢。三星在5nm階段摒棄了FinFET結構，轉而采用IBM開發的全環繞栅極半導體技術，簡稱GAA技術，走出了與台積電不同的技術路線。目前來看，GAA改良後的MBCFET在工藝複雜度上，要比台積電FinFET更優，但是結合制造水準和良品率等方面，與台積電仍存在一定差距。

有趣的是，三星作為代工廠其實已經在生成3nm工藝晶片，但并不是手機晶片，而是運用在加密貨币機器上。有消息稱，三星将在今年下半年量産采用第二代3nm GAA技術的移動晶片，這對于目前尚未在3nm制程中采用GAA技術的台積電來說，不是一個好消息。

短期内，台積電在手機晶片代工的領先地位很難被撼動，但沒有關系，3nm工藝遠不是手機晶片的極限，留給雙方的機會還有很多。未來我們可能會看到2nm、1nm，甚至是更高規格的晶片被運用在智能手機領域。

3nm将成為智能手機的下個主戰場

台積電N3工藝至少包含五種制程，以滿足不同行業客戶的具體需求，特别是高性能計算客戶。蘋果A17 Pro采用的是N3B工藝，高通骁龍8 Gen4則采用N3E工藝。N3E工藝比N3B更加成熟，且成本更低，選擇這個版本的高通或許不會複現蘋果A17 Pro的「翻車情況」。

但無論如何，3nm首先影響的大機率會是手機行業。蘋果A17 Pro的成本預估在150美元左右，對比A16制造成本上漲了約36%，成本上漲自然會影響手機定價，雖然蘋果沒有上調iPhone 15 Pro起售價，但按照蘋果的習慣不太可能獨自承受這部分上漲成本，不漲價意味着在其他配置上節省成本。

圖源：蘋果

事實上，安卓旗艦手機也面臨同樣的問題，大機率首發搭載骁龍8 Gen4的小米15系列是否還會延續上代旗艦的定價政策還很難說，小米14系列的成功離不開高成本效益，但高成本效益與成本上漲屬于天然沖突，如何定價還得看手機廠商利潤讓步的态度。

仍處于複蘇初期的手機市場，難以支撐廠商們在旗艦機型上漲價，廠商們也清楚這點，是以可能還是會維持23年的成本效益定價政策，不會讓消費者來承擔上漲成本。

3nm制程對手機市場的競争究竟能起多大的作用，這點相信很難有人能給出确切的回答，畢竟首發采用N3B制程的A17 Pro和M3都沒能帶來巨大的性能提升，至于功耗控制更是沒能進步多少。這也不免讓人懷疑，晶片設計廠商真的有必要着急跟進3nm工藝嗎？

在小雷看來，一方面，3nm工藝對手機性能和功耗的提升是顯而易見的，這是晶片設計廠商跟進的直接原因。另一方面，手機體驗是由性能、系統、影像等多方面綜合決定的，3nm工藝能給其他子產品騰出更多空間，如何有效利用這部分空間才是決定3nm手機受歡迎與否的關鍵。

過去十年，智能手機圍繞性能、影像、系統、材質等方面，進行了數個輪回的競争。這次，3nm将成為智能手機性能競争的下個主戰場，這不僅代表着先進工藝晶片的不斷前進，也是智能手機等一系列消費電子産品實作極緻性能和功耗的重要基礎。

3nm不會是手機晶片的終點，但一定是現階段智能手機的主戰場。

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