有傳言稱，未來的榮耀手機将使用華為麒麟晶片。這一消息連續幾天出現在數位熱點新聞中。最後榮耀終端有限公司中國區CMO姜海榮否認其手機使用華為麒麟晶片。他沒有詳細說明，但采用“純屬胡扯”四個字來回應傳言。
當一些爆料者提到榮耀計劃在其即将推出的高端手機上使用麒麟處理器時，“故事”就開始了。一些人說，華為已經開始對“榮耀麒麟核心版”進行内部測試，新晶片正在研發中。
還有人預測，由于麒麟晶片的産量現在有所增加，華為和榮耀都已經足夠了。并表示榮耀将采用雙芯方案，将會在國内市場釋出手機上采用麒麟，同時在全球市場上銷售高通驅動的裝置。甚至有數位部落客寫道，榮耀在第一批工程機器上使用了麒麟版，這些裝置可能會在2025年上半年出現。
這在官方回應下停止了傳播，榮耀已經否認了這些謠言。榮耀可能會繼續與高通、聯發科和紫光展銳等晶片合作夥伴合作，而不是轉向麒麟。榮耀曾為其手機配備麒麟晶片。比如榮耀9X、榮耀20i、榮耀10 Lite等等。但在與母公司分離後，榮耀試圖成為一家獨立的公司，而不是依賴其他公司。
在之前的一次采訪中，榮耀首席執行官趙明表示，該公司希望繼續成為華為值得尊敬的競争對手，而不是回到華為。是以，目前有關未來榮耀手機将使用麒麟晶片的傳言是完全錯誤的。
另外，下月榮耀Magic V3大折疊+MagicPad一同亮相，強強聯手，AI離焦技術加持。 根據消息，榮耀Magic V3 挑戰折疊輕薄新高度，非常值得期待。
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