天天看點

台積電好消息不斷

作者:半導體産業縱橫
台積電好消息不斷

本文由半導體産業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合

最先進制程絕招助台積電四面出擊。

台積電好消息不斷

中華信評研究報告指出,持續增長的人工智能基礎建設為台積電增長提供支撐。與中華信評先前在基本情境中介于15%~17%的增長率預測相較,盡管智能型手機與個人電腦的複蘇速度較慢,且車用晶片庫存可能進一步修正,但與人工智能相關基礎建設的強勁需求應可使台積電2024年的營收增長近20%。

中華信評指出,領先的技術能力将持續支撐其獲利能力。台積電在先進制程技術方面的領先地位使其能掌握對高效能運算應用不斷增長的需求。中華信評認為,台積電運用其技術與生态體系,在推動人工智能技術發展方面扮演相當關鍵的角色。盡管因為該公司在日本與美國的産能将陸續進入量産,且更先進的制程達到公司整體平均利潤率所需的時間更長,導緻台積電的利潤率在2024~2025年大幅提升的可能性較低,但台積電的技術與生态體系應可為該公司在同一期間的營業利益增長提供支撐。

盡管資本支出有所增加,台積電應仍可維持龐大的淨現金部位。中華信評預估,2024年台積電的資本支出約為300億美元,并在2025年維持在較高的水準。支出主要用于支應先進制程的産能擴張,包括多項海外投資。不過,台積電強勁的營收增長應可滿足該公司更高的資本支出需求。

中華信評目前預測,2024與2025年台積電将産生新台币7100億~7500億元的正數自由現金流量,較2023年的2950億元與2022年的5320億元提升。前述持續增強的現金流量進一步擴大了台積電極強健之财務體質的緩沖空間。

加碼投資日本

台積電董事長魏哲家喊出,熊本廠在地采購率将于2030年達到6成之目标,帶動日本半導體再現輝煌,為台積電28日于橫濱舉行的技術論壇添光環。盡管日本缺少晶圓代工出海口,但在半導體裝置、材料領域,甚或前段重要制程及OSAT封測裝置均處于上司地位,好比塗布/顯影、清洗裝置龍頭為東京威力科創(TEL)、東京應化則為全球最大光阻劑生産廠商,台日強強聯手,日本半導體榮景再現指日可待。

台積電技術論壇日本首站于橫濱登場,10月25日則會轉到東京,進行日本第二場,彙聚供應鍊上下遊垂直整合,于熊本12英寸晶圓廠(JASM)、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心,台積電在日本布局漸趨完善。

業界分析,相較将産線持續集中台灣地區,分散并擴大投資日本,或許是台積電的下一步; 其中已設有IC設計中心的大阪、橫濱都将是熱門選擇。據悉,台積電設計中心(JDC)已與日本衆多Fabless客戶攜手開發5、7nm及以下先進制程,包含偕同優化、APR(晶片後段設計)等尖端技術開發。

本地化缺少不了日商供應鍊支援。在日本,有IBIDEN、Resonac Holdings等在先進封裝領域具有優勢的老牌公司,此外,日本供應鍊齊全、各有所長,其中塗布/顯影、清洗裝置以東京威力科創表現最為突出,研磨則有Ebara獨樹一格,黃光裝置由Canon、Nikon獨霸江湖; 另外,東京應化(TOK)于先進制程光阻劑市占更超過5成。在既有供應鍊的協助下,日本箭指半導體制造大國,拟在區域競争中重拾優勢,研調機構甚且預估,日本先進制程不僅會「從無到有」,且有望于2027年拿下全球約3%的市占。

台積電3nm助攻 Google

Google自研手機晶片有重大進展,據供應鍊消息指出,Google與台積電達成合作,搭載于Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out(流片)階段。Google于自主研發手機晶片道路上邁出關鍵一步,也為其挑戰iPhone地位奠定了基礎; 從過往三星獨家代工轉向台積電,更代表台積電在3nm制程節點之成功。

Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機晶片,此前四代Tensor晶片都是基于三星Exynos平台進行修改及客制; 而Tensor G5不僅采用Google自主的架構設計,還将使用台積電最新的3nm制程工藝,外界預估,将大幅提升晶片的性能表現。

據供應鍊透露,進入Tape-out重要性在于,能夠檢驗晶片設計是否成功,同時也真正考驗Google的關鍵階段,距離成功僅剩一步之遙。

對Google而言,成功研發Tensor G5意義重大,将使Google實作從晶片到作業系統、從應用程式到裝置的全面掌控,增強在智能手機市場之競争力; 特别是在AI功能方面,Google有望借助自研晶片在移動裝置上實作更強大的AI體驗。

自研晶片為Google帶來多方面優勢。首先,能更好地将軟硬體整合,提升整體使用體驗; 其次,Google可以将最領先的AI技術更快地應用至硬體上,為使用者提供更智能的功能。自研晶片有助于 Google 實作産品差異化,在競争激烈的智能手機市場中脫穎而出。

然而,自研手機SoC是一項極具挑戰性的任務。目前,全球僅有蘋果、三星和華為等少數幾家公司成功做到; Google作為晶片設計領域的新手,還需要克服諸多技術難關。Google采取漸進式的政策,自2021年釋出的第一代Tensor開始,Google逐漸減少對三星Exynos平台的依賴,同時不斷增加自主設計的元件,既降低風險、同時積累寶貴的經驗。

*聲明:本文系原作者創作。文章内容系其個人觀點,我方轉載僅為分享與讨論,不代表我方贊成或認同,如有異議,請聯系背景。