6月28日，社交媒體平台X一位網友爆料，華為正在測試新的高能效“TaiShan”（泰山）小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510核心75%。
如果該消息屬實的話，那麼下一代麒麟晶片CPU方面将實作“純國産化”。
去年8月釋出的Mate 60系列智能手機，搭載了麒麟9000S處理器，雖然在國産化方面有了很大的進步，但是部分技術仍然來自海外。
其中CPU采用了自主研發的泰山大核+泰山中核+Arm Cortex-A510小核，大核、中核使用了華為自主架構，但是小核依然使用了Arm核心。
如今，華為将小核的Arm架構更新為自主的泰山核心，那麼整個麒麟晶片CPU環節，就會變成全部的泰山核心，這會使得大、中、小核更為協調。
不會像高通骁龍810那樣出現：“一核有難，七核觀看”。
當時，高通骁龍CPU長時間高負荷運作後，出現了嚴重發熱現象，部分核心直接關閉了，剩下的核心在高負荷中死扛，結果形成了有趣的“一核有難，七核圍觀”的局面。
根據媒體爆料，新的泰山小核和蘋果A系列處理器中的小核心類似，擁有極低功耗的特性，在GeekBench 5測試中單核得分為350，領先之前使用的Arm公版小核心75%（200分）。
如果該爆料屬實的話，那麼華為下一代麒麟晶片的CPU将全面使用自主研發的泰山核心，并且性能方面會得到進一步的提升。
按照時間節點計算的話，Mate 70系列将會第一批搭載該晶片的智能手機。
此外，由于英特爾對華為供應的許可到期，華為PC産品再次面臨着“無芯可用”的局面，那麼華為如何擺脫這種局面，唯有自主研發。
市場上傳聞華為正在研發基于泰山核心的PC晶片，性能方面将對标蘋果M3，同時會融入更多的AI功能，以适應未來的AI PC。
我們看到華為晶片的自主性越來越高，在架構方面正在逐漸擺脫了對Arm的依賴，未來會進一步擺脫對英特爾X86架構的依賴，這絕對是重大進步。
架構對晶片意味着什麼？
晶片設計離不開架構，架構是晶片設計的整體結構群組織方式，它是對晶片的功能、性能、功耗、布局以及連接配接等方面進行有效組織和規劃的過程。
晶片架構直接影響晶片設計的難易程度、成本、功耗以及市場競争力。
晶片架構包括硬體架構和軟體架構，硬體架構又包括處理器核心、緩存、記憶體、輸入輸出接口等，軟體架構包括作業系統、程式設計模型、指令集等。
而全球晶片的架構又被Arm和英特爾把控。
Arm的精簡指令集架構，功能相對簡單、執行周期少，能耗低，非常适合移動裝置和嵌入式裝置。目前，全球超過1/4的電子裝置都在使用ARM的技術，智能手機使用的比例更是達到了95%以上。
英特爾X86架構屬于複雜指令集，整體性能更強、更穩定、但同時，能耗也更大，更适合台式電腦、超算。
目前在PC、伺服器市場上X86架構市場占有率高達91%，剩下的8%是Arm架構，國産架構占比不足1%。（龍芯、申威，國産的RISC-V晶片，份額不足1%，處于忽略狀态）
總的來說，全球晶片架構被Arm和英特爾壟斷了，RISC-V雖然是開源免費，它始于加州大學伯克利分校，由RISC開源基金會控制。
RISC開源基金一再強調，RISC-V免費、開源、不受任何國家和個人限制，但誰能保證未來RISC-V發展壯大了，市場佔有率提升了，它依然能做到開源、免費？
是以，未雨綢缪，自主研發仍然是關鍵，是未來某一天國産晶片“存活”的關鍵，也是我們面對不公說“NO”的勇氣。
如今華為在自主架構方面更進一步，在晶片核心方面擺脫了Arm，同時華為還自主研發了CPU指令集——靈犀。
自主的核心、自主的指令集，這基本上把晶片架構問題解決了，再加上自主的鴻蒙作業系統，真的了不得。
即便是你Arm公司不再授權最新的V9架構，英特爾也不授權X86架構，華為依然能繼續研發晶片，并且在自主性方面不斷的提升，順帶着打造新技術，例如移動端的超線程技術。
而在GPU領域，華為擁有昇騰系列晶片，5G基帶方面有巴龍系列，基站晶片有天罡系列。
阿裡巴巴則在RISC-V方面快速發展，玄鐵系列、無劍系列等等。
龍芯中科則在電腦CPU、伺服器CPU領域持續發力，自主研發的LoongArch架構經住了市場考驗，未來将會在性能、生态方面持續發力。
可以說，國産晶片在自主性方面快速的更新疊代，未來會形成新的一極，屆時，世界上也會形成兩大晶片産業鍊：西方晶片産業鍊和中國晶片産業鍊。
中國晶片産業鍊目前已初具雛形，無論是晶片設計、制造、封裝測試，或者EDA、半導體裝置、半導體材料都實作了國産化，而且生态方面也在完善。
國産晶片需要做的是像更深層的自主化、更高性能、更完善的生态方面持續更新疊代，這需要時間，更需要耐力。
很多人期盼着國産晶片在一夜之間實作逆襲超越，這是不可能的，美國的英特爾建立于1968年，發展了56年；ARM公司也有30多年的發展曆史，ASML曆史也有40年。
而國産晶片很多都是2000年以後才建立，龍芯、華為海思、上海微電子、華大九天等等，總共發展才20年，就想着超越人家四五十年？
更何況，海外晶片企業先一步申請了專利，設立了專利門檻，又在技術、零部件、裝置方面封鎖打壓我們，國産晶片發展環境要惡劣很多。
是以，國産晶片要做的不是一夜之間的超越，而是“馬拉松”式超越，夯實基礎、一步一個腳印，最終實作超越逆襲。
華為作出了榜樣，起了帶領作用，其他晶片企業有了信心，整個國産晶片也有了希望。
我是科技銘程，歡迎共同讨論！