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尺寸減小28%,羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝子產品

作者:與非網

碳化矽(SiC)作為一種寬禁帶半導體材料,在高功率、高電壓、高頻率的應用場景下具有顯著優勢,其在xEV(包括純電動汽車BEV和插電式混合動力汽車PHEV)上的應用規模快速增長。根據Yole Intelligence 2023年功率SiC報告,從SiC在xEV中各種應用産品的市場規模來看,按DC-DC、OBC和牽引逆變器三個主要應用産品區分,其中牽引逆變器占比超90%,是整個車載SiC的主戰場。

尺寸減小28%,羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝子產品

數源:Yole Intelligence

全球知名半導體制造商羅姆半導體(ROHM)面向300kW以下的xEV用牽引逆變器,開發出“二合一”SiC封裝型子產品“TRCDRIVE pack™”,共4款産品(750V 2個型号,1200V 2個型号)。所謂“二合一”,即将三相交流電中每相的一個高邊MOSFET和一個低邊MOSFET組合成一個子產品。

尺寸減小28%,羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝子產品

圖源:ROHM

TRCDRIVE pack™具有如下特點: 小型化:尺寸相比減小28%。采用使電流在内部晶片間均勻流動的ROHM自有布局設計;主電流和控制信号的路徑分離(采用Press fit pin);采用低導通電阻的第4代SiC mosfet,效率更高。 高功率密度:通過盡可能擴大散熱面積,實作達普通産品1.5倍的業界超高功率密度。 減少安裝工時:TRCDRIVE pack™通過内部布局和羅姆自有的封裝技術,采用“press fit pin”引腳,栅極驅動電路闆隻需從頂部按下即可完成連接配接。 大量生産:确立離散型量産體系,與以往普通的SiC殼體型子產品相比,産能提高了約30倍。 羅姆在SiC技術領域持續創新,緻力于提供高性能的功率器件解決方案。羅姆從業人員表示,公司的産品線并不隻局限于"二合一"SiC子產品,目前正積極開發一種新型的"六合一"子產品,這種子產品配備了散熱器,預計将在2024年第二季度開始向市場供應樣品。與以往的SiC殼體型子產品相比,新型"六合一"子產品的功率密度提高了1.3倍,這将有助于加快符合規格要求的牽引逆變器設計速度和産品陣容擴充。

尺寸減小28%,羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝子產品

圖源:ROHM

為了進一步強化其在SiC技術領域的品牌影響力,羅姆推出了全新的碳化矽品牌——EcoSiC™。EcoSiC™品牌名稱巧妙地結合了"Eco"(代表生态系統)和"SiC"(代表碳化矽),象征着羅姆緻力于将可持續的生态系統與卓越的技術相結合。品牌辨別的設計融合了電路圖案和六邊形晶體結構,這不僅代表了SiC技術的精确性和創新性,也突出了羅姆對提供先進和可持續解決方案的堅定承諾。

尺寸減小28%,羅姆面向xEV逆變器推出“二合一”SiC封裝子產品

圖源:ROHM

随着xEV市場的蓬勃發展和對高效、高性能功率器件需求的不斷增長,羅姆通過其創新的SiC技術,正在引領行業向更高效、更環保的方向發展。羅姆的"二合一"SiC封裝型子產品"TRCDRIVE pack™"以及即将推出的"六合一"子產品,不僅展現了公司在高功率密度和小型化方面的技術進步,也彰顯了其對簡化安裝工藝和提高生産效率的不懈追求。