晶方科技拟3.6億設孫公司加速全球化 外銷占比超七成綜合毛利率達42.44%

長江商報消息 ●長江商報記者徐陽

A股傳感器封裝廠商晶方科技（603005.SH）推進全球化戰略布局。

日前，晶方科技公告，公司拟5000萬美元（折合人民币約為3.6億元）在馬來西亞投資設立全資孫公司，旨在建設公司海外生産制造基地。

長江商報記者注意到，近年來，晶方科技持續布局海外市場，并不斷拓展核心客戶群體。2023年，公司實作外銷收入為6.63億元，對應的占比提升至72.58%。

技術創新是晶方科技發展的核心驅動力。晶方科技持續以高研發投入，構築先進封裝“護城河”，實作業務增長及毛利率提升。2024年第一季度，公司綜合毛利率達42.44%，遠優于同行。

外銷占比3年增22.51個百分點

6月27日晚，晶方科技公告，為應對內建電路産業發展趨勢，推進公司市場開發、項目拓展及全球化生産，公司拟通過新加坡子公司OPTIZ PIONEER，在馬來西亞全資持股設立公司（以下簡稱“馬來西亞公司”），拟投資額度為5000萬美元，以自有資金出資。

公告顯示，馬來西亞公司經營範圍包括內建電路産品制造、相關技術服務、研究和開發、産品進出口、技術咨詢服務等，晶方科技新加坡全資子公司OPTIZ PIONEER持有馬來西亞公司100%股權。

晶方科技表示，本次投資旨在建設公司海外生産制造基地，提升公司生産制造與技術服務能力，更好貼近海外市場與客戶需求，實作公司業務的持續性增長，持續推進國際市場拓展、技術研發、全球化生産投資的戰略布局。

長江商報記者注意到，近年來，晶方科技持續推進全球業務布局，整合海外資源。據披露，公司2019年完成了對荷蘭Anteryon公司的并購；于2023年設立新加坡子公司，以拓展公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平台。

與此同時，晶方科技不斷拓展自身核心客戶群體，目前下遊客戶涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業。不過由于所處市場競争格局相對集中，2023年晶方科技前五名客戶銷售額為6.16億元，占年度銷售總額67.41%。

值得一提的是，國外市場已成為晶方科技的主戰場，近幾年其外銷收入穩步增長，占比也在不斷提升。2020年至2023年，公司外銷收入分别為5.53億元、7.39億元、7.47億元、6.63億元，占當期總營收比例分别為50.07%、52.39%、67.51%、72.58%，3年增22.51個百分點。

此外，晶方科技的外銷毛利率也顯著高于内銷。2020年至2023年，外銷業務毛利率分别為51.71%、53.29%、46.1%、45.05%；對應的内銷業務毛利率分别為48.06%、51.5%、39.93%、19.71%。

毛利率高達42.44%遠超同行

晶方科技成立于2005年底，公司專注于內建電路先進封裝技術的開發與服務，聚焦于傳感器領域，封裝的産品主要包括影像傳感器晶片、生物身份識别晶片、MEMS晶片等，相關産品廣泛應用在智能手機、AIOT（安防監控數位等）、汽車電子、身份識别等市場領域。

2014年上市以來，晶方科技的經營業績波動較大。2015年、2016年和2018年，其淨利潤分别下滑42.3%、53.43%、25.67%，2019年開始連續3年穩增，至2021年業績創下曆年來最好紀錄，當期實作營業收入、淨利潤、扣非淨利潤分别為14.11億元、5.76億元、4.41億元。

近兩年，由于市場需求下降、行業去庫存壓力等多因素影響，晶方科技的營收、淨利潤雙雙陷入下滑趨勢。2022年及2023年，公司實作營業收入分别為11.06億元、9.13億元，同比減少21.62%、17.43%，淨利潤分别為2.28億元、1.5億元，同比減少60.34%、34.30%，扣非淨利潤分别為2.04億元、1.16億元，同比減少56.70%、43.28%。

不過随着行業逐漸回暖，晶方科技在2024年第一季度實作了業績高增長。報告期内，公司實作營業收入、淨利潤、扣非淨利潤分别為2.41億元、4924萬元、3937萬元，同比增加7.90%、72.37%、92.74%。

業績雙增也為晶方科技帶來充沛的現金流量，2024年第一季度其經營活動産生的現金流量淨額同比大漲125.73%至4146萬元；當期銷售商品、提供勞務收到的現金同比增加25.54%至2.57億元。

長江商報記者發現，晶方科技的綜合毛利率較高，始終處于同行企業前列。2024年第一季度，公司毛利率為42.44%，同比提升6.22個百分點。同期，長電科技、通富微電、華天科技的毛利率分别為12.2%、12.14%、8.52%。

形成毛利率差别的主要因素，是晶方科技擁有先進的封裝技術，并持續保持行業領先地位。據悉，公司成立以來，始終注重技術的研發投入與持續創新。截至2023年末，公司及子公司形成了國際化的專利體系布局，已成功申請并獲得授權的專利共500項。

2021年至2024年第一季度，晶方科技研發費用分别達1.8億元、1.93億元、1.36億元、2983萬元，占公司銷售收入的比重分别達到13%、17%、15%、12.4%。截至2023年末，公司研發人員的數量210人，占公司總人數的比例24.39%。

在重資産行業中，晶方科技的資産負債率一直處于良好水準，2024年第一季度僅為15.4%，顯著優于同行可比公司。資金流動性方面，截至2024年第一季度末，公司賬面上貨币資金高達26.5億元，足以覆寫合計約3.84億元的長短期債務，強勁的資金實力能夠保障公司未來業務發展。