前不久，榮耀CEO趙明在世界移動通信大會上（MWCS2024）預熱，新一代折疊旗艦榮耀Magic V3将挑戰折疊輕薄新高度，現在更多資訊曝光。
如上圖所見，小紅書有不少疑似榮耀線下門店員工曬出疑似榮耀Magic V3的真機照（PS.不确定實拍是否為Magic V2還是Magic V3），展開後為一塊右上角打孔屏。
該員工還在評論區稱7月15日釋出會，不知道消息是否真實~供大家參考~
具體配置上，據之前爆料和官方預熱，榮耀Magic V3将搭載骁龍8 Gen3處理器，支援5.5G、支援衛星通話，配備66W快充和大電池，主打超輕薄機身，預計為金屬中框、側邊指紋，将在本月釋出，同期競品還有小米MIX Fold4，大家可以期待下~曆史資訊