高通孟樸：5G與AI為內建電路産業創新發展帶來新機遇

2024年6月22日至23日，由芯謀研究主辦的第三屆IC Nansha大會在廣州南沙舉行。本次大會以“新質生産力 南沙芯力量” 為主題，彙聚了來自半導體産業各界的專家學者、國内外企業代表等，共同探讨內建電路産業的發展趨勢和未來機遇。

高通公司中國區董事長孟樸應邀出席大會并發表了題為《讓智能計算無處不在》的主題演講。他強調了AI和5G的發展為半導體産業帶來了新的市場增量和創新機遇。高通公司将持續推動5G、AI等技術的發展，并與行業夥伴緊密合作，支援生态系統的創新，共同推動半導體産業的繁榮發展。

高通公司中國區董事長孟樸在第三屆NANSHA大會上發表主題演講

以下為演講實錄：

尊敬的各位上司、專家，以及內建電路半導體産業的同仁們，各位來賓，大家上午好。我很高興再次來到南沙，參加芯謀研究的IC NANSHA大會。每次來到這裡，我都能深切感受到南沙在內建電路和半導體産業方面取得的進步，越來越多的廠商在南沙實作了更好的發展。

同時，我也看到芯謀研究的IC NANSHA大會作為一個産業和政府的溝通平台，已經吸引了越來越多的內建電路半導體産業同仁們共同參與交流。是以，今天我非常高興有機會與大家分享一些觀點。作為全球在移動計算和移動連接配接方面的主要技術公司，高通公司将如何看待內建電路未來的機遇，尤其是随着5G和人工智能的快速發展，我們在這些産業中看到的更為廣闊的發展前景。

談到5G和人工智能，實際上在2021年上海進博會時，高通公司就首次提出了“5G+AI賦能千行百業”的理念。如今，随着大型模型的推出以及人工智能在雲端、邊緣端和終端側的廣泛應用，再加上5G技術的飛速發展，我們越來越清晰地看到了這些技術背後所蘊含的豐富發展機遇。這些機遇也為我們的內建電路産業帶來了許多機會。

高通公司緻力于推動移動技術的創新，并堅信移動連接配接和計算技術始終是我們發展的核心。我們深刻了解5G和AI這兩大基礎，科技的互動發展和交替的推動，正在引領智能家居、智能網絡、汽車和工業等衆多行業的技術化轉型。高通公司将持續緻力于讓智能計算無處不在，以領先的AI、高性能、低功耗計算和先進的連接配接解決方案，加速推動下一代個人電腦、虛拟現實和增強現實，智能汽車等關鍵領域的創新和發展。

随着AI技術的不斷發展和應用場景的不斷拓展，對網絡連接配接的需求也在攀升。5G作為連接配接雲端算力和終端應用的關鍵橋梁，使得整個系統中的計算的處理能力能夠以最有效的方式重新分布，進而實作更強大、更便捷、更高效、更優化的AI體驗。是以我們一直将5G發展視為主要的技術路線，這将是未來發展的一個重要機遇。

移動通信技術大約每十年更新一代，目前5G技術已經進入了發展的中期階段，5G Advanced也正在加速落地。在現有5G技術基礎上，5G Advanced将支援更多擴充特性，比如面向較低複雜度物聯網終端的RedCap、增強的工業物聯網等，這将使5G能夠應用于更廣泛的行業和場景，滿足人工智能、萬物智聯、高端制造、低空經濟、海洋經濟等多樣化需求。随着政策的推動以及營運商、裝置商和使用者的共同努力，中國的多個城市已經步入了5G-A時代。本月初在5G牌照發放5周年之際，北京、天津、長春、哈爾濱、成都等35個城市和地區聯合舉行了 “攜手開啟5G-A新時代” 啟動儀式，标志着5G技術演進和應用創新正在全國範圍内積極推進。

作為移動通信行業的技術賦能者，高通積極攜手行業夥伴，推動5G Advanced技術及應用場景的落地。在上個月于上海舉行的F1中國大獎賽前夕，高通攜手上海聯通完成了5G Advanced高低頻協同連片組網，首次實作網絡連續覆寫體驗突破5Gbps的裡程碑；此外，現場還展示了5G Advanced下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術示範，這一系列舉措，為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業務，奠定了堅實的技術基礎。

5G Advanced不僅緻力于提升現有網絡的性能和可靠性，更為下一代移動通信技術——6G奠定了堅實的技術基礎。目前，行業正積極開展Release 19标準版本的研究工作，預計将在明年正式啟動Release 20的推進工作。這一版本将包含更多與6G演進相關的技術研究，為未來的通信技術發展鋪平道路。

6G被廣泛認為是一個內建了AI、感覺、安全、更可持續的網絡和裝置等技術的協同創新平台。它将為使用者帶來前所未有的增強體驗和全新的應用場景。通過充分發揮AI、內建傳感和新型綠色技術的協同潛力，6G有望推動經濟增長，并實作社會的可持續發展目标。預計在2030年及以後，6G将成為推動全球技術飛躍的關鍵點。

人工智能與5G并行發展的另一項關鍵技術，對于培育和提升新質生産力具有重要的意義。随着生成式AI技術的快速發展，各類終端裝置正逐漸成為其重要的應用載體。高通公司認為在雲端邊緣雲和終端側協同運作AI有助于實作更加強大、高效和普及的應用，進而推動智能網聯邊緣的規模化改革。

在終端側，高通公司打造了專為生成式AI設計的高性能AI處理器——神經網絡處理器NPU。同時我們還利用異構處理器組合，如CPU、GPU，以實作最佳的應用性能，能效和電池續航，通過結合NPU和其他處理器，異構計算能夠為全新增強的生成式AI體驗提供強大的支援。

基于圖像語義了解的多模态大模型發展是當下的重要趨勢。早在今年2月的MWC巴塞羅那期間，高通就展示了全球首個在Android手機上運作的多模态大模型（LMM）。具體來說，我們在搭載第三代骁龍8的手機上運作了基于圖像和文本輸入，超過70億參數的大語言和視覺助理大模型（LLaVa），可基于圖像輸入生成多輪對話，具有語言了解和視覺了解能力的多模态大模型，能夠賦能諸多用例，比如識别和讨論複雜的視覺圖案、物體和場景等等。

智能手機是釋放AI技術潛力的重要領域。市場研究機構Counterpoint Research預測，從2023年到2027年，生成式AI智能手機的複合增長率将達到83%，到2027年，生成式AI智能手機的年出貨量将超過5億部。憑借強大的AI能力和多項領先特性，在中國已有超過20款搭載頂級骁龍旗艦移動平台的商用終端面市，接下來還将有更多新機陸續釋出，為智能手機市場開啟基于AI的全新更新周期。

生成式AI也為PC市場注入了全新增長動力，将開創嶄新的AI PC時代。為了應對這一趨勢，高通釋出了骁龍X Elite和骁龍X Plus平台，這兩款平台具備高達45 TOPS的算力，為PC帶來了迄今為止全球最快的NPU。無論是消費者還是企業使用者，都可以全天候利用骁龍X系列平台AI增強的終端側工具，提升生産力、創造力和協作能力，進而實作強大的生産力、豐富的創造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。

高通與微軟緊密合作，并攜手包括聯想、華碩、戴爾、惠普、宏碁以及榮耀在内的PC OEM廠商，和騰訊會議、智譜、有道、愛奇藝、位元組跳動等ISV合作夥伴，共同推出了搭載骁龍X系列平台的豐富産品和應用。這些産品充分利用了骁龍X系列平台的強大性能和AI功能，為使用者帶來了卓越的計算和移動體驗。目前，Windows 11 AI PC骁龍産品已經上市，為使用者提供了更多的選擇和可能性。

技術創新在推動空間計算的發展方面發揮着關鍵作用。随着實體空間和數字空間的融合日益加速，虛拟現實（VR）、混合現實（MR）和增強現實（AR）技術正逐漸成為下一個計算平台。這些技術為使用者提供了沉浸式的體驗，使他們能夠在虛拟環境中與數字内容進行互動，進而開辟了全新的應用場景和商業模式。

今年2月，我們攜手中國移動、中興通訊和當紅齊天，完成了業界首個5G Advanced多并發大空間XR競技遊戲業務試點。這個業務試點利用搭載高通解決方案的終端，在近千平米的大空間内，12路XR業務同時接入時，畫面清晰流暢無卡頓，平均空口時延低于10ms，免背包、去線纜，可支援超50路XR使用者同時線上，擴充了XR場景化應用空間。

此外，汽車行業正經曆着深刻的變革。為了加速實作智能網聯汽車的未來，我們打造了骁龍數字底盤，涵蓋了汽車連接配接、座艙、智能駕駛、車對雲四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。憑借強大的性能和衆多創新，骁龍數字底盤獲得了合作夥伴的青睐和消費者的認可。目前，全球超過3.5億輛汽車采用了這一解決方案；自2021年起，骁龍數字底盤已支援50多個中國汽車品牌，推出了160多款車型。

基于與中國汽車生态系統的長期緊密合作，我們共同緻力于開發超越使用者期望的智能駕駛、智能座艙和連接配接功能，将汽車轉變為“車輪上的聯網計算機”，支援“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。5月底，高通連續第二年在中國舉辦了以汽車為主題的生态大會，我們與衆多産業夥伴共同呈現了70多場主題演講、近40輛展車及試駕活動，以及60多個創新技術和超過185項産品示範。

生成式AI的發展對半導體産業産生了顯著的需求推動效應，這不僅将進一步推動晶片算力、存儲性能和能效的提升，還将促進半導體在架構和先進封裝等環節的創新，進而為半導體産業帶來新的市場增量。是以，我們堅信，無論是蓬勃發展的生成式AI還是步入下半程的5G技術，都在開啟全新的創新周期，為半導體産業帶來前所未有的發展機遇，基于“讓智能計算無處不在”的願景，高通将持續通過領先的産品和技術，支援生态系統創新，助力推動半導體産業發展。在高通，我們始終相信，創新從來不是單靠一家公司的努力，而是需要多家企業齊心協力，共同實作。我也非常期待與各位嘉賓能夠深入交流，共促合作，共同開創半導體産業的美好未來。

謝謝大家！