被稱為“小号HBM”，華邦電子CUBE進階邊緣AI存儲

電子發燒友網報道（文/黃晶晶）與AI訓練以GPU搭配HBM不同，邊緣AI采用何種記憶體方式，DDR、GDDR、LPDDR等适用于不同的場景。日前，華邦電子産品總監朱迪接受包括電子發燒友網在内的媒體采訪，分享了華邦推出的CUBE産品在邊緣AI上的應用優勢以及對存儲應用市場的看法等話題。

CUBE：小号HBM

“華邦電子近兩三年都在推CUBE産品，我們可以把CUBE形象地看作小号的HBM。”朱迪說道，推動AI落地和發展的三大因素是算力、運力和存力。通常AI伺服器上GPU需要大容量、高帶寬的HBM，将GPU與存儲晶片做在一顆晶片裡面進行系統級封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類似的思路。

華邦電子推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是一種針對SoC（System on Chip）在DRAM合封上遇到的挑戰所設計的創新記憶體産品。這種緊湊超高帶寬DRAM專為邊緣計算領域設計，通過将SoC裸片置于DRAM裸片上方，CUBE技術能夠在不采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工藝的同時，達到降低成本和尺寸的目的。此外，它還改進了散熱效果，并特别适用于對低功耗、高帶寬以及中低容量記憶體有需求的應用場景。

CUBE擁有以下好處：

• 節省電耗：CUBE 提供卓越的電源效率，功耗低于 1pJ/bit，能夠確定延長運作時間并優化能源使用。
• 卓越的性能：憑借 16GB/s 至 256GB/s 的帶寬，CUBE 可提供遠高于行業标準的性能提升。
• 較小尺寸：CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标準，可以提供每顆晶片 1Gb-8Gb 容量，2025 年将有 16nm 标準。引入矽通孔（TSV）可進一步增強性能，改善信号完整性、電源完整性、以 9 um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱（CUBE 置下、SoC 置上時）。
• 高經濟效益、高帶寬：CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高達 2Gbps，當與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的 SoC 內建， CUBE 則可到達 32GB/s 至 256GB/s 帶寬，相當于 HBM2 帶寬, 也相當于 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。
• SoC 晶片尺寸減小：SoC（不帶 TSV，置上）堆疊在 CUBE（帶 TSV，置下）上。如果去除 TSV 區域損失，其晶片尺寸可能會更小。能夠為邊緣 AI 裝置帶來更明顯的成本優勢。

朱迪表示，CUBE跟HBM的最大差别在于容量。HBM的容量非常大，CUBE的容量相對小一點。因為華邦主要做利基型存儲、中小容量存儲，瞄準的應用市場以邊緣端為主，并非HBM針對雲端、伺服器端的計算。并且現在的大趨勢是算力下沉，即雲端的算力下放到邊緣端，因為邊緣側響應速度更快，且更加安全。在雲端，很多客戶會擔心資料的安全和隐私保護的問題。此外，在邊緣端也能夠做推理或者少量的訓練，并且邊緣端AI能力強還可以降低成本。

以汽車應用為例，汽車上的傳感器衆多包括雷達、攝像頭等，如果在端側傳感器的感覺算力足夠強，資料進行預處理等，就不需要主要晶片進行處理。這就是典型的邊緣側AI處理降成本的方式。

目前CUBE在獨立的ISP晶片應用的潛力非常大。朱迪表示，現在攝像頭越來越多，僅靠主要處理器自帶的ISP不夠用的情況下，廠商會研發自己的ISP晶片，這就給低功耗的LPDDR4或者CUBE帶來很大的機會。另外就是家用或行業用IP Camera，目前最高階存儲用到DDR4或LPDDR4，但未來不排除CUBE的應用機會。

汽車存儲，與時俱進

資料顯示，2022年以營收計算華邦電子是全球第五大車用存儲廠商，華邦電子提供非常齊全的中小容量存儲産品，包括NOR Flash、DDR3等，廣泛應用于車用傳感器、ADAS、智能座艙等。

朱迪談到，目前儀表盤被內建化、一芯多屏，即整合娛樂屏、資訊屏和儀表屏。而汽車是高安全性的産品，通常系統都有備援備份，如果主要晶片由于某種原因壞了，螢幕照樣要能夠顯示，這就要靠裡面的小系統，小系統可以搭配華邦的中小容量存儲。

華邦電子做為存儲廠商來說，在汽車領域過去的直接使用者是Tier1，現在也會給車廠直供，另外許多IDH或主要平台廠商也與我們密切互動，華幫要與他們的方案做适配提供給客戶。這是汽車生态的變化，華邦也在與時俱進。

另外現在汽車行業競争很激烈，産品疊代周期變短，有的廠商一年一款甚至幾款新車上市，同時汽車還面臨快速降價搶市場的現況，那麼對存儲晶片廠商的産品疊代以及供應能力都會帶來新的挑戰。華邦電子也在通過提高研發能力、制程工藝等方降低成本，助力客戶實作降本的目标。

明年或是存儲大年 中小容量存儲機會大

中小容量的存儲晶片相對于大容量的漲幅較小，且漲價趨勢較慢。朱迪認為，存儲行業前幾大企業此前都在虧損，這是不正常的行業現象，那麼後續通過價格的修改，能夠促進整個行業健康持續發展。

對于今年下半年到明年上半年的市場趨勢，華邦在需求面保持樂觀的态度。特别是電子行業的電腦、智能手機等出貨量增加将帶動整個行業的上揚。

另外，今年HBM占整個DRAM産能是個位數，根據第三方報告明年HBM可能會占到30%的産能。再加上PC正在從DDR4轉移到DDR5，也會占用産能。朱迪預計明年可能是存儲的大年，尤其是中小容量、利基型存儲市場會有不錯的光景。是以，華邦在去年行情不算太好的情形下仍然持續擴充産能，以應對未來需求的增加。

小結

面向邊緣AI，華邦除了CUBE産品外，注重拓展一些定制化、半定制化的創新型産品，在朱迪來看，通用類産品市場波動大，同質化競争。而實際上客戶需求差異大，尤其是一些領先廠商有自己的設計需求，華邦會持續提供創新型存儲滿足客戶所需。