半導體江湖，一個被精密儀器和高端技術所包裹的世界，卻也暗藏着最原始的人才競争。
林本堅，一位傑出的工程師，不僅榮膺美國國家工程院院士和中研院院士的稱号，還曾在IBM擔任要職長達22年。2000年，他加入台積電并于2002年成功開發了革命性的193納米浸潤式微影技術，這一創新使得台積電在半導體制造領域從55納米技術跳躍成長六個更先進的技術世代。林本堅的這一成就不僅鞏固了台積電在全球半導體産業的領先地位，還徹底重塑了整個行業的發展方向，是以，他被譽為"浸潤式微影技術之父"。
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這位在半導體界享有盛譽的學者，曾言簡意赅地指出：“自給自足的半導體夢雖美，但人才短缺卻像一道難以跨越的鴻溝，橫亘在夢想與現實之間。”他的言語，不啻為一記警鐘，提醒着業界：技術疊代的快速車道上，人才是驅動創新的稀缺資源。
根據權威機構統計，全球半導體行業面臨的人才短缺問題正以驚人的速度加劇。早年，行業對高技能人才的需求缺口約為10%，但随着技術的飛速發展和市場需求的爆炸式增長，這一缺口已膨脹至150%以上。這意味着，每兩個需要進階工程師的崗位，隻有一個能夠找到合适的人選。這種短缺不僅展現在數量上，更在于品質——那些掌握核心技術和創新能力的頂尖人才，成了各國企業競相追逐的對象。
回顧曆史，半導體行業的每一次重大突破幾乎都是國際合作的結晶。例如，荷蘭阿斯麥公司（ASML）與台積電、三星等全球領先企業的合作，共同推動了極紫外光刻（EUV）技術的商用化，這是全球半導體制造業的一次豪賭，也是技術合作的巅峰之作。然而，近年來，随着地緣政治緊張局勢的更新，曾經開放的半導體生态逐漸被貿易壁壘和出口限制所分割，昔日的合作典範似乎蒙上了陰影。
提及EUV技術，不得不提阿斯麥公司的CEO彼得·溫甯克，他的遠見卓識與大膽決策，讓阿斯麥成為半導體裝置制造領域的絕對霸主。EUV的研發耗資巨大，曆時超過20年，過程中不乏質疑與壓力，但最終，這項革命性技術的成功商用，為全球半導體工藝的進步鋪平了道路。林本堅評價此為：“阿斯麥的勝利，是勇氣與智慧并存的證明，是對整個行業的一次激勵。”
中美科技競争，尤其是晶片領域的博弈，成為近年來國際關注的焦點。美國對華為等中國科技企業的出口限制，表面上看是對其技術依賴的直接打擊，實則加速了中國半導體産業的自主化程序。林本堅對此評論說：“封鎖與對抗，或許能在短期内取得戰術上的優勢，但長遠來看，它催生了對手的自我強化，華為的堅韌不拔就是最好的例證。”
作為全球最大的晶圓代工廠，台積電的每一步戰略部署都牽動着全球半導體供應鍊的神經。其在美國亞利桑那州的投資建廠，以及在日本和德國的布局，這不是簡單的産能擴張，是基于全球政治經濟格局戰略選擇。林本堅以冷靜的視角分析：“台積電在全球的棋局，展現了其對地緣政治的敏感度，以及確定供應鍊安全的必須。”
林本堅心中有一份“晶片和平”的理想，他相信，半導體技術不應成為國與國之間争鬥的武器，而應是促進全球繁榮的橋梁。在這個理想中，合作與分享比孤立和封鎖更為重要。正如他所說：“隻有當晶片成為連接配接而非隔絕的媒介時，我們才能真正迎來一個科技共生的時代。”
半導體行業的未來，是繼續在孤立主義的道路上越走越遠，還是回歸到合作與共赢的軌道，這不僅是對上司者的考驗，也是對全人類智慧的挑戰。在這個高度全球化的時代，沒有哪個國家或企業能夠獨自應對所有挑戰。在晶片的棋盤上，唯有攜手共進，方能弈出共赢的新篇章。半導體江湖的未來，期待能書寫出和平與發展的新篇章。
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