轉眼間，月末如期而至，2024年也已悄然過半。月末慣例，為大家帶來了手機CPU天梯圖 2024 年 6 月版更新。趕快來查檢視，你的手機在天梯圖榜單上的排名高嗎？
作為手機的核心元件，處理器在使用者的日常使用中扮演着至關重要的角色。它直接影響着操作流暢度、遊戲表現、網絡速度、攝影效果以及AI智能的表現，可謂舉足輕重。是以，了解處理器的性能無疑是比較手機性能或者選擇新手機時的重要參考依據。
檢視須知：
由于不同廠商、測試環境以及性能重點（例如CPU、GPU、AI、功耗等）的差異，手機CPU天梯圖的排名結果可能存在一定的誤差。是以，天梯圖僅供參考，并不代表嚴格的性能排名比較。
如果您在檢視手機CPU天梯圖時發現任何遺漏的型号或明顯的排名錯誤，請不吝指出。我們期待您的寶貴意見，共同完善天梯圖。
③ 天梯圖的精簡版已對今年釋出的新晶片進行名稱标紅、熱門型号加粗顯示，以便使用者快速識别新品，展現“買新不買舊”的消費趨勢。
2024年以來，手機CPU天梯圖到今天，已經更新第 6 期了，往期變化如下：
- 在一、二月份因為春節空檔期，沒有新産品釋出。
- 然而，随着三月的到來，我們迎來了天梯圖上的兩款新産品，分别是高通晶片推出的骁龍8s Gen3和骁龍7+ Gen3。
- 四月份，天梯圖再次更新，加入了華為的麒麟9010和麒麟9000S1，以及聯發科的天玑6300，讓選擇更加多樣化。
- 五月，我們看到了更多新品加入天梯圖，包括華為的麒麟9010L、聯發科的天玑9300+和天玑7300/X，帶來更多選擇和可能性。
經核實，确實是遺漏了，是以本期天梯圖已經給補上了，以下是天玑8250性能介紹。
5 月 9 日，聯發科官網悄然上架了一款全新的天玑 8000 系列晶片——天玑8250，該晶片已由 5 月 23 日釋出的OPPO Reno 12首發。
從名稱上看，天玑8250似乎處于天玑8200和8300之間的位置。然而，從技術參數上來看，天玑8250與天玑8200幾乎沒有太大差別。它們都采用了相同的4納米工藝制程，擁有4個A78核心和4個A55核心的CPU（最高主頻為3.1GHz），搭載了Mali-G610 MC6 GPU和APU 580等元件，兩者在這些參數上并沒有明顯差異。
目前為止，唯一已知的差別是天玑8250晶片引入了星速引擎自适應功能。這項技術是OPPO與天玑合作深度調優的成果，理論上有望提升晶片在遊戲中的性能表現，同時盡可能将功耗控制在更低水準。
簡單來說，天玑8250通過深度優化針對遊戲性能，能夠在一定程度上提升遊戲體驗。
綜合來看，天玑8250更像是天玑8200遊戲增強版，相較于天玑8300在性能上存在一定差距。
在最新的六月天梯圖更新中，華為和高通釋出了新處理器，讓我們一起來看看吧。
華為推出了全新的「麒麟9010E」處理器。在6月28日，華為釋出了Pura 70北鬥衛星消息版，起價為5599元，比之前的Pura 70标準版貴了100元。
北鬥衛星消息版能夠在地面無網的情況下，實作文本消息自由編輯、圖檔消息發送，堪稱旅行探險的寶藏功能。
原本大家以為北鬥衛星消息相比标準版僅僅是多了衛星消息支援。沒想到的是，華為Pura 70北鬥衛星消息版還首發麒麟9010E處理器，相比此前标準版搭載的麒麟9000S，性能更強。
麒麟9010E是麒麟9010超大核CPU頻率版，擁有8核12線程，主頻降低了111MHz，GPU仍為Maleoon 910，兩者在性能上的差距較小。
具體來說，麒麟9010E的CPU組成為1×2.19GHz泰山核心+3×2.18GHz泰山核心+4×1.55GHz Cortex-A510，而麒麟9010的CPU則為1×2.3GHz泰山核心+3×2.18GHz泰山核心+4×1.55GHz Cortex-A510。根據Geekbench 6的跑分資料，華為Pura 70北鬥衛星消息版在單核1358分，多核4343分，綜合成績略低于麒麟9010。
相比之下，麒麟9010在Geekbench 6 CPU測試中單核得分為1442分，多核為4471分。綜合來看，華為今年推出的麒麟9000系列晶片性能排名大緻為：麒麟9010＞麒麟9010E＞麒麟9000S＞麒麟9000S1＞麒麟9010L＞麒麟9000SL＞麒麟8000。
可以說，華為目前的處理器産品線有點複雜（可能是由于良品率低、殘次品多的原因），如果不加以整理，可能會讓人感到困惑。
總的來說，華為Pura 70北鬥衛星消息版相比标準版僅多100元，卻帶來了兩項明顯更新，無疑是更具成本效益的選擇！不過，對于已經購買了标準版的使用者，可能會感到有些失望。
此外，高通于6月8日釋出了面向中低端市場的骁龍6s Gen3處理器。
這款處理器首次亮相于6月23日釋出的moto S50 Neo千元機。
骁龍6s Gen3的核心參數如下：
– 工藝制程：采用台積電6nm工藝
– CPU規格：搭載2顆2.3GHz的Cortex-A78大核和6顆2.202GHz的Cortex-A55小核
– GPU規格：搭載Aereno 619 GPU
– 記憶體支援：支援最高LPDDR4X 2133MHz規格記憶體和UFS 2.2閃存
– 網絡支援：配備骁龍X51數據機，支援802.11a和802.11ac網絡
– 影像支援：最高支援108MP攝像頭，可錄制1080P 60FPS或720P 120FPS慢動作視訊
就核心參數而言，骁龍6s Gen3性能一般，并不支援Wifi 6，綜合性能大緻相當于骁龍695+處理器水準。這款處理器可能主要是為了取代之前的骁龍680和骁龍695。
高通釋出骁龍6s Gen3後，許多使用者對其命名表示疑惑。帶有”S”和”Gen3″的命名方式可能會讓一些使用者誤以為骁龍6s Gen3比骁龍6 Gen1性能更強，但實際上它隻是一款入門級處理器，請廣大使用者注意。
手機天梯圖六月版的更新就介紹到這裡。希望這些資訊對大家在選擇晶片、比較性能和購買新手機時有所幫助。
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