7月2日消息，今天，小米宣布，小米聯發科聯合實驗室在深圳揭牌，小米集團曾學忠參加了這次揭牌儀式。
小米表示，Redmi天玑旗艦平台手機近三年來出貨量突破了1860萬台，小米集團使用聯發科平台的産品已經累計出貨6.8億台。
在活動上，曾學忠還宣布，小米聯發科聯合實驗室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将釋出，這款手機是當之無愧的性能之王。
官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目标是打造最強性能體驗，實作最新技術落地以及建構最強生态。
據悉，Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天玑9300+移動平台，同時配備獨立顯示晶片，這是K70系列性能最強悍的機型。
天玑9300+采用台積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz，更充分釋放了全大核CPU架構的強勁性能。
另外，Redmi K70至尊版配備5500mAh電池，支援120W快充，支援IP68，王騰強調，這款旗艦手機将成為今年暑期檔唯一支援IP68的機型，非常适合暑期出遊時攜帶。
