榮耀Magic V3官宣7月12日釋出：挑戰折疊輕薄新高度

PChome電腦之家

2024-07-02 15:13PChome電腦之家官方賬号

時間剛剛邁入2024年7月，智能手機廠商就開始布局新産品。榮耀已經宣言，将于7月12日舉辦榮耀Magic旗艦新品釋出會，屆時将推出Magic V3、Magic Vs3等産品。

值得注意的是，上月末舉辦的上海世界移動通信大會上，榮耀終端有限公司CEO趙明透露，Magic V3将挑戰折疊輕薄新高度。結合渲染圖來看，Magic V3将主打超輕薄機身，看上去甚至比部分直闆機還薄。

據最新洩露資訊，榮耀Magic V3有望采用尖端的第三代骁龍8晶片，實作5.5G網絡連接配接，突破性的衛星通話功能，配備高容量電池并支援66W快速充電技術，同時機身采用堅固的金屬中框設計，并在側邊內建了先進的指紋識别技術。

檢視原圖 72K

• 

•