由于AI手機對內建度、功耗及可靠性的要求越來越高，使其裝載的元器件也越來越多，以實作更複雜的功能。
但是手機空間有限，是以元器件和系統封裝都必須要實作微小化。
而SiP封裝正是一種将多個電子元件內建在一個封裝體内，進而實作電子系統小型化、輕量化、高可靠性的封裝技術，并且還有制造難度低和成本低的優勢。
預計到2026年，SiP的市場規模将達到189億美元。
蘋果加入AI競争，産業鍊上的它有望得到業績提振。
今年出貨量全球第一、占據全球市場佔有率20%的手機廠商蘋果推出了大模型——Apple Intelligence，搭載此大模型的iPhone 16也進入生成式人工智能的競争。
在蘋果産業鍊中，日月光投控已成功拿下蘋果的SiP訂單，将為iPhone 16系列獨家提供全新設計的電容式按鍵SiP子產品。
而日月光投控正是我們今天要講的環旭電子的母公司，兩家公司以聯合研發的形式直接供貨給蘋果。
也就是說，憑借着對蘋果SiP獨供的優勢，環旭電子的業績有望進一步增長。
下面來估算一下環旭電子的SiP模組對iPhone 16的機關價值量。
蘋果在iPhone 16系列中将沿用多年的實體按鍵去掉，每台手機安裝至少兩個SiP模組來整合電容式按鍵及Taptic Engine震動子產品等相關零部件。
而根據2023年公司SiP模組的銷售收入及銷售量估算，公司SiP模組的單價為42元，那麼一台iPhone 16所搭載的SiP模組價值量就為84元。
除了iPhone 16所帶來的業績增量，受消費電子市場需求回暖、廠商補庫的影響，2024年第一季度環旭電子的業績已經有了修複。
公司營收同比增長3.8%至134.92億元，淨利潤同比增長20.63%至3.35億元。
除了需求端的回暖，公司2024年第一季度業績的拉升還在于營收結構的優化。
在優勢突出的SiP業務之上，公司圍繞汽車電子和雲端及存儲類産品來打造更為平衡的産品組合，進而降低公司受單一産業、單一客戶波動的影響。
1、汽車電子
2024年第一季度，公司的汽車電子類産品實作營收16.29億元，同比增長35.63%。
公司圍繞電動化、智能化和網聯化這三大汽車電子發展方向進行産品布局。
該業務的主要産品有智能座艙中控屏、車載娛樂系統的域控制闆和汽車天線産品。
2023年公司并購汽車天線公司赫斯曼，這有利于公司進一步增強在汽車電子領域的産品設計能力和技術優勢，進而提升産品附加值，提高該業務的毛利率。
預計2024年赫斯曼帶來的并表增量将達到10%左右，汽車天線業務營收将占到汽車電子業務營收的20%。
除此之外，公司能夠利用赫斯曼的管理及銷售優勢為歐美地區的客戶提供更為優質的服務，進而有效降低公司打開歐美市場的難度。
2、雲端及存儲類産品
AI伺服器帶動了通用型伺服器的需求增長，也帶動存儲和交換機業務的需求增長，使得公司的雲端及存儲類産品延續了去年四季度業績回暖的趨勢。
2024年第一季度，公司的雲端及存儲類産品實作營收15.52億元，同比增長41.86%。
未來，公司将把雲端及存儲業務的重心放在AI和EdgeServer（CDN邊緣伺服器）領域，開拓相關主機闆和智能卡業務的機會。
除了在業務領域上積極拓展，環旭電子還通過建設生産基地的方式開拓海外市場。
目前公司在全球已有30個生産基地，在建的墨西哥、波蘭等多個項目，預計到2026年，公司将在歐、美、亞、非洲擁有35個生産基地，以滿足全球客戶的local to local的需求。
目前，公司在海外生産基地的占比已經達到35%，根據目前的産能規劃，預計未來2-3年海外生産基地的業務占比将提升至40%。
不過目前海外工廠還在投資初期，是以産能使用率偏低、折舊攤銷成本較高，導緻盈利能力偏低。
針對該情況，公司将通過優化供應鍊、提高智能化生産水準及加強費用管理等辦法降低海外工廠的成本，提高盈利能力。
最後我們從現金流的角度看一下公司的運作效率。
1、經營活動現金流
2024年第一季度，受回款及時及采購和存貨管控加強的影響，公司經營活動現金流表現為淨流入11.4億。
其中存貨同比減少17.55%達82.2億元，存貨周轉天數同比減少18天，應收賬款周轉天數同比減少5天。
2、投資活動現金流
目前公司的資本支出較2023年有所增加，合計為20億，其中生産裝置13億，而在這13億中，40%将投資于SiP裝置，剩下的7.1億将投資于建築。
面對較大的資本開支，2021年以來一直保持着穩定的現金流來降低資金的流動性風險，2024年第一季度公司期末現金及現金等價物餘額同比增長26.42%達125.99億元。
3、籌資活動現金流
2024年第一季度公司取得短期借款17.9億元，使得籌資活動現金流量淨額表現為淨流入6.1億元。
2020年以來公司的有息負債率呈現逐年升高的趨勢，2024年第一季度公司有息負債率達到39.94%。
不過相較于行業其他公司，環旭電子的有息負債率還是比較低的。像立訊精密2024年第一季度的有息負債率達到55.66%，長電科技達到58.37%。
前面提到今年一季度環旭電子的期末現金及現金等價物餘額達125.99億元，可以覆寫86.9億元的有息負債，公司的償債能力還是不錯的。
消費電子正處于新一輪上升的起點，今年一季度社保也對環旭電子進行了加倉，持有市值近1億。
總結一下，在AI的發展趨勢下，SiP封裝占據着內建度高，成本低等諸多優勢，有望迎來快速發展。
其中環旭電子憑借着獨供蘋果的優勢業績有望繼續回暖，同時車聯網及存儲器業務也為公司業績提供了新的增長動力，未來公司的發展空間極大，且發展路線将更為均衡。
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來源：飛鲸投研