“性能夢想機”真我GT6已經官宣，Redmi的性能魔王，馬上也要來了。小米高層和合作方，已經在為Redmi K70至尊版頻頻預熱。
7月2日，小米和聯發科的聯合實驗室，在深圳正式揭牌，小米手機部總裁曾學忠參加了本次揭牌儀式。
上代機型Redmi K60至尊版，搭載聯發科天玑9200+旗艦晶片，安兔兔跑分達到了177萬+。Redmi K70至尊版将再度攜手聯發科，晶片更新為新一代的天玑9300+。
據悉，“性能之王”Redmi K70至尊版，是小米和聯發科聯合實驗室的首款作品，Redmi和聯發科攜手打造天玑性能的金字招牌。
Redmi K70至尊版的目标是“三個第一”：1、性能跑分第一，2、同遊戲幀率/能效第一，3、原/鐵超幀超分并發，時間最長。
Redmi品牌總經理王騰稱，為了實作“三個第一”的第3個目标，在天玑9300+的基礎上，Redmi還為Redmi K70至尊版配備了新一代的遊戲獨顯，以及自研的雙芯排程技術。不止要做原/鐵的超幀超分，更要實作并發運作時間最長，讓可以大家可以更持久的暢玩遊戲。
小米和聯發科的合作，已經超過了10年。2013年7月，紅米第一款手機——紅米1，搭載的就是聯發科的MT6589T 四核晶片，售價799元。紅米1的總出貨量，達到了2210萬部。
根據小米官方的資料，Redmi搭載天玑旗艦平台的手機，近三年來的出貨量已經突破了1860萬台，小米使用聯發科平台的産品，累計出貨更是超過了6.8億台。
天玑9300+采用台積電4nm晶片，才有4個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核的全大核CPU架構，最高主頻達3.4GHz，可以為Redmi K70至尊版提供非常強勁的性能。
其他方面，Redmi K70至尊版采用1.5K分辨率的OLED超窄邊直屏，玻璃後蓋+金屬中框，電池容量為5500mAh，支援120W快充。Redmi K70至尊版還延續了上代的防水特性，支援IP68級别防塵防水。
參考Redmi K60至尊版2599元的首發價，預計Redmi K70至尊版的定價也會走“殘暴”路線，起售價應該在2500-3000元之間。
Redmi性能魔王！K70至尊版即将登場，攜手發哥打造金字招牌。相信Redmi很快就會宣布Redmi K70至尊版的釋出日期。更多消息，讓我們靜候佳音。