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泰淩微:領先物聯網晶片供應商,三季報預喜、核心技術突出

【環球網财經綜合報道】繼半年報營收、扣非歸母淨利潤實作雙增,國内領先的物聯網晶片供應商泰淩微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“泰淩微”)三季報再次預喜。

泰淩微:領先物聯網晶片供應商,三季報預喜、核心技術突出

10月9日,泰淩微電子釋出業績預告,公告稱經财務部門初步測算,預計公司2024年前三季度實作營業收入58,628.60萬元左右,與上年同期相比,将增加11,016.28萬元,同比增加約23.14%;歸屬于母公司所有者的淨利潤5,961.22萬元左右,與上年同期相比,将增加2,202.78萬元,同比增加約58.61%,而歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤5,460.46萬元左右,與上年同期相比,将增加2,328.83萬元,同比增加74.36%左右。

受益于半導體基本面反轉,公司業務持續攀升

泰淩微的主要業務是低功耗無線物聯網晶片的研發、設計與銷售,主要聚焦于低功耗藍牙晶片、多協定(含Zigbee、Matter等)物聯網晶片、私有協定2.4G晶片和無線音頻晶片等産品。目前公司主營業務主要由IoT晶片和音頻晶片構成,産品廣泛應用在電腦外設、智能家居、智能硬體、智能工業系統、智能商業系統等領域。公司産品的應用領域廣泛,客戶行業分衆多。下圖:2024上半年公司主營産品的收入構成:

泰淩微:領先物聯網晶片供應商,三季報預喜、核心技術突出
泰淩微:領先物聯網晶片供應商,三季報預喜、核心技術突出

泰淩微産品應用領域

此次受益于國内外半導體基本面的反轉,泰淩微今年前三季度業績持續攀升。2022年至2023年,全球消費電子不景氣,半導體晶片行業進入下行周期,然而自2023年末,行業複蘇曙光逐漸出現,全球半導體行業的量價名額都開始見到拐點,在AI、物聯網、5G、新能源汽車電子等新興力量的帶動下,推動着全球半導體銷售額持續增長。今年8月份全球半導體銷售總額創下曆史新高,同比銷售額增幅創2022年4月以來的最大百分比,所有地區的月度銷售額自2023年10月以來首次增長。

緊抓半導體晶片市場需求回暖機遇,泰淩微緊跟國内國際市場有利形勢,積極開拓境内外市場,加大客戶投入及技術支援,保持多元化的下遊應用市場布局。在深耕傳統業務的同時,前瞻布局包括智慧醫療、汽車鑰匙等增量業務和新興市場,前進動力充足。公司IOT物聯網産品及音頻産線境内外産品收入均持續增長,使得營收總體保持增長的趨勢。

同時泰淩微加強半導體供應鍊管理,優化成本,毛利率同比上升,毛利潤增長,使得今年前9個月歸屬于母公司淨利潤及扣除非經常性損益的淨利潤均實作大幅增長。目前公司loT業務持續穩定增長,并且從2021-2024年Q2,公司loT晶片産品維持在高于40%的高毛利率,毛利率分别為46.48%/40.97%/42.16%/45.14%。

業績優秀源于産品核心技術自研,保持行業領先

泰淩微經過多年的自主研發和技術積累,已經建立起了一套圍繞低功耗無線物聯網協定标準的核心技術體系,在晶片設計、物聯網協定棧開發、大規模組網、多樣性物聯網應用等方面均形成了自主研發的核心技術,多項産品綜合性能表現優異,主要晶片産品在多協定支援、系統級架構研發、射頻鍊路預算、系統功耗等多個關鍵名額方面已達到或超過全球先進水準。

目前泰淩微已形成多項核心技術體系,主要包括“低功耗藍牙通信以及晶片技術”、“ZigBee通信以及晶片技術”、“低功耗多模物聯網射頻收發機技術”、“多模物聯網協定棧以及Mesh組網協定棧技術”、“低功耗系統級晶片電源管理技術”、“超低延時以及雙模式無線音頻通信技術”“低功耗無線高精度定位技術”,“汽車數字鑰匙技術”,“異構多核SoC技術”等核心技術,在境内外保持領先地位。

今年以來,泰淩微通過積極的研發投入和産品開發,進一步鞏固和增強了現有多項核心技術,不斷增加和拓寬核心技術覆寫領域,并由此研發出相關産品,幫助下遊客戶實作快速量産,進一步保持了公司的核心競争力,其中公司完成了Zigbee R23協定棧的認證、Matter協定1.3版本的認證。泰淩微采用先進工藝以及高性能電路設計相結合的方式,釋出了新一代系統級低功耗藍牙晶片,在國内同類型晶片中首次達到低于2mA量級的峰值單晶片射頻接收電流水準。2024年7月,泰淩微宣布低功耗晶片的最新産品TLSR925x投入市場,是國内首顆實作工作電流低至1mA量級的多協定物聯網無線SoC,公司預計TLSR925x晶片将于2024年内實作批量生産,并在近期已開始為先導客戶進行開發和提供樣品,未來将為公司帶來可靠穩定的收入。

今年以來,泰淩微進一步加大研發投入與深耕,加快産品推進節奏,快速更新産品在IOT和音頻上的矩陣布局。泰淩微已完成了藍牙高速率和星閃标準的數據機設計;加快RISC-V架構晶片的布局,覆寫從高端到低端多種市場定位的晶片;同時也已經為前導客戶提供藍牙高精度定位晶片和軟硬體開發套件以及高性能無線音頻晶片和軟硬體開發套件。目前泰淩微擁有超低延時及雙模式無線音頻通信技術,可實作極低的無線音頻傳輸延時效果,并且實作多個裝置之間音頻高度同步。時下公司音頻晶片被包括JBL、Sony、小米等一線廠商所采用,公司音頻晶片出貨量獲得了顯著增長。資料顯示,2023年至今年前三季度,公司藍牙音頻業務營收均實作較好的增長。

目前泰淩微在藍牙領域地位穩固,深度參與行業标準制定。憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業地位,泰淩微于2019年7月獲選并連任國際藍牙技術聯盟(SIG)董事會成員公司,與蘋果、愛立信、英特爾、微軟、摩托羅拉移動、諾基亞和東芝等成員共同負責藍牙技術聯盟的管理和營運決策。

如今泰淩微的産品被大量國内外一線品牌所采用,包括谷歌、亞馬遜、小米等物聯網生态系統;羅技、聯想等一線計算機外設品牌;創維、長虹、海爾等一線電視品牌;JBL、Sony等音頻産品品牌;歐瑞博、綠米等智能家居品牌。和一線品牌的長期合作,展現了公司在産品性能上的領先,以及産品的高品質和服務的高品質,構成了公司的競争優勢和商業壁壘。

近期,泰淩微全球晶片出貨量已突破20億大關,産品的品質與可靠性、供應鍊體系的穩定和可依賴性經受住了市場的檢驗。如今泰淩微産品有力支援各類消費級和商業級物聯網應用,随着下遊應用市場需求的持續增長,以及公司對産品疊代更新并開發出更多适用于各類應用場景的新品,未來公司各闆塊業務有望繼續保持增長,給投資者帶來更好的回報。

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