芯科科技第三代無線開發平台引領物聯網發展

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芯科科技展示人工智能在塑造無線連接配接技術未來發揮的作用

緻力于以安全、智能無線連接配接技術，建立更互聯世界的全球上司廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推動物聯網（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平台所取得的持續成功以及即将推出的第三代無線開發平台。

芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成為關鍵的增長催化劑，它将使物聯網裝置的數量在未來10年内超過1000億台。我們即将推出的第三代平台具有無與倫比的性能和生産力，将為從制造和零售到交通運輸、醫療保健、能源配置設定、健身和農業等廣泛的行業開啟新應用和新功能，幫助各個行業以非同凡響的方式實作轉型。”

為了實作這一願景，物聯網裝置需要在連接配接性、計算能力、安全性和人工智能/機器學習（AI/ML）功能方面進行強大的更新。芯科科技在演講中透露了有關其第三代平台的更多資訊，該平台将使這一願景成為現實。

第三代平台的片上系統（SoC）将擁有全球最靈活的數據機、最安全且可擴充性最強的存儲器

第三代平台産品将能夠應對物聯網持續加速發展所帶來的挑戰：在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣（far-edge）裝置對更強處理能力的需求，這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業建築、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、互聯健康；以及對愈發便攜、安全的計算密集型應用的需求。第三代平台産品通過滿足不斷發展的物聯網的關鍵需求來應對相關挑戰：

• 連接配接性：完整的第三代平台産品組合将包括數十種産品，涵蓋所有主要的協定和頻段，幾乎可以連接配接任何事物。第三代平台的首款産品配有全球最靈活的物聯網數據機，能夠在三個無線網絡上實作真正的并發，并具有微秒級的信道切換能力。

• 計算能力：第三代平台産品将采用多核設計，配有Arm Cortex-M應用處理器和用于射頻和本機安全性授權的專用協處理器，以及部分型号配備的專用高性能機器學習子系統。憑借同類産品中可擴充性最強的存儲器架構，再加上Cortex-M處理器（從133 MHz的Cortex-M33到運作頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55），第三代平台産品可支援複雜的應用和嵌入式實時作業系統。

• 安全性：所有第三代平台産品都将支援芯科科技Secure Vault High技術，并具有就地身份驗證等其他功能，可支援裝置和雲之間的可信通信。第三代平台産品還将擁有世界上最安全的存儲器接口，進而在入侵者獲得實體通路權限時可以對其主要攻擊方向之一進行加強防護，并保護裝置制造商的知識産權。第三代平台還将采用美國國家标準與技術研究院最近釋出的後量子加密标準。

• 智能化：進階的第三代平台産品将采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以将複雜的機器學習運算從主CPU解除安裝到專門的加速器上，該加速器旨在将電池供電型無線裝置的機器學習性能提升高達100倍，同時大幅降低功耗。

對于這場物聯網變革而言，設計當中的一個關鍵驅動因素就是資料，它在邊緣裝置與雲之間來回流動。這種雙向流動使得物聯網邊緣裝置在不斷發展的人工智能領域中成為一個理想的搭檔。這些裝置不僅可以用于在邊緣做出有限的決策，例如智能恒溫器可以評估環境溫度并對家庭暖通空調進行調節，而且随着大規模基于雲的人工智能應用的出現，邊緣裝置還可以作為資料采集裝置發揮關鍵作用，并應用其機器學習功能更好地從雜亂無章的資料中篩選出有價值的資料。能夠識别和傳輸“極端情況”（corner case）的資料，是人工智能營運者所看重的，這可以使他們的系統更加智能。

首款第三代平台SoC目前正在接受客戶試用，更多資訊将于2025年上半年公布。

第一代平台和第二代平台SoC繼續發展，全面應對各種技術需求

芯科科技的第一代平台和第二代平台産品在幫助擴充物聯網規模，提供安全、穩健的連接配接以及開拓新應用等方面不斷取得成功。今天，随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙（Bluetooth LE）晶片的全面供貨，芯科科技的第二代平台又取得了新的發展，這些晶片包括：SiWG917無線MCU（SoC）、面向托管應用的SiWN917網絡協處理器和面向運作高端作業系統的應用的SiWT917射頻協處理器。SiWx917系列産品從一開始就是專為超低功耗Wi-Fi 6應用而設計，在特定的物聯網應用中，可在使用單節AAA電池的情況下提供長達2年的電池續航時間。

今年早些時候，芯科科技推出了支援藍牙和802.15.4連接配接的BG26和MG26産品。随着物聯網需求的增長，這些無線SoC是面向未來發展所打造的，并采用了與即将推出的第三代平台産品相同的專用于機器學習的矩陣矢量處理器。MG26和BG26的閃存、RAM和GPIO是其前代産品的兩倍，這一創新也使其赢得了IoT Evolution年度産品獎項。

芯科科技第二代平台産品還可應用于環境物聯網相關的新興領域。這項令人興奮的新技術支援物聯網裝置從周圍的環境資源中擷取能量，例如室内或室外環境光、環境無線電波和活躍的運動。在與電源管理內建電路（PMIC）制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，這是xG22無線SoC的超低功耗新品種，其大幅降低了功耗預算，并采用了先進的睡眠/喚醒引擎，進而能夠在環境物聯網的功耗範圍内運作。xG22E廣泛适用于傳感器、開關和電子貨架标簽等商業應用。

2025年，芯科科技第二代平台還将推出更多産品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，為數量龐大的物聯網應用提供功能強大的産品。

在芯科科技專為物聯網設計的最廣泛的無線SoC和MCU産品組合中，這些SoC隻是一小部分。在技術廣度、深度和專業知識方面，沒有任何物聯網供應商能夠與芯科科技相比拟。

參加芯科科技Works With開發者大會，進一步探索物聯網的未來

為了向物聯網開發人員和設計人員傳達這些專業知識，芯科科技即将于10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦實體Works With開發者大會。此次大會将更聚焦于中國市場，通過一系列精彩的主題演講、生态大廠的精彩分享和圓桌讨論、技術實作和豐富展示，為物聯網領域專業人士提供進一步交流互動、攜手創新的絕佳平台，力助參會者用先進技術把握趨勢與掌控未來。

關于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯網無線連接配接領域的開拓者。我們提供了內建化的硬體和軟體平台、簡捷的開發工具和無與倫比的生态系統，使我們成為建構先進工業、商業、家庭和生活應用的理想長期合作夥伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業領先地位，并支援最廣泛的多協定解決方案組合。更多資訊請浏覽網站：silabs.com和cn.silabs.com。