AMD樂了：GF在2018年量産7nm工藝，性能提升40%

與intel、三星、tsmc争搶10nm工藝不同，全球第三大晶圓代工廠globalfoundries（格羅方德，以下簡稱gf）直接跳過了10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節點，amd的cpu/gpu路線圖也跳過了10nm節點，下一代的zen 2/zen 3處理器、navi顯示卡會直接上7nm工藝。gf跳過10nm節點不僅省錢，還可以集中精力搞好7nm工藝，争取更快量産。日前該公司對外表示他們推出的7nm lp工藝将在2018年下半年量産，與14nm工藝相比性能提升了40%。

gf之前并沒有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節點的具體命名——7nm lp，不過這個lp并不是常見的low power低功耗之意，而是leading-performance（領先的性能）之意。這裡要吐槽的就是gf要麼不會起名字，明明是進階工藝，偏偏選個容易讓人誤解的lp縮寫，你們要知道在tsmc、三星的宣傳下，很多普通人也知道了lp代表低功耗功耗，性能一般，hp才是高性能工藝。

先不說命名的問題了，gf的7nm lp工藝到底有什麼優點呢？根據該公司的說法，7nm lp工藝比14nm工藝性能提升40%——雖然7nm應該跟10nm工藝相比，但是gf跳過了10nm節點，隻能跟14nm工藝比，40%的性能提升還是挺給力的，隻是不知道相比其他家的7nm工藝是否會有優勢。

除了性能之外，7nm lp工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。

不過外界最關心的還是量産時間，gf公司cmos業務部門進階副總gregg bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經強烈吸引了客戶注意，有多個客戶的晶片會在2018年流片。他們預計在2018年上半年正式推出7nm lp工藝，2018年下半年量産。

在7nm節點上，tsmc、三星都表示會在2018年量産7nm工藝，而intel官方對7nm量産的預計還是最早2020年，晚一點2021年也有可能，是以沒啥意外的話gf在7nm節點還真有可能領先intel先量産7nm工藝。

gf在14nm節點上吃了虧，自研的14nm-xm工藝最終被放棄，找三星拿了14nm lpe/lpp工藝授權，這才為amd代工了polaris、vega以及zen處理器。在7nm節點上，他們就跟三星分道揚镳了，現在的工藝是他們自己搞的。此外，7nm之後下個節點是5nm工藝，前不久gf也跟ibm、三星等公司一道宣布了首個5nm工藝量産的消息，該公司也會投入資源開發下下代的5nm，隻不過官方沒給出具體的量産時間了。

gf公司真能順利量産7nm工藝的話，amd公司勢必會成為受益者，他們在14nm節點把cpu、gpu訂單都交給了gf公司，除了部分主機訂單還是tsmc代工之外，amd真的是把希望押在gf上了。根據去年雙方公布的新一輪wsa晶圓供貨協定，7nm節點雙方還會繼續合作，amd之前公布的zen 2/3、navi gpu、roma伺服器處理器等産品都會使用7nm工藝。

本文轉自d1net（轉載）