高通三款處理器齊釋出 全面死磕聯發科

在去年的智能手機處理器之戰中，華為麒麟950就像一匹黑馬在性能上不輸骁龍810、三星exynos 7420、聯發科helio x10，取得了非常不錯的表現，而搭載麒麟950處理器的mate 8更是成為了安卓最強機，然而在今年骁龍820、聯發科helio x20、三星exynos 8890将再次開戰，而令人沒想到的是高通在今天居然又釋出了三款全新處理器，它們分别是骁龍425、435、625。

下面開始分别介紹下這三款處理器：

骁龍425采用四核心cortex-a53架構設計，基于28nm lp工藝制造，主頻1.4ghz，gpu為adreno 308，最高支援1600萬像素攝像頭以及1280×800分辨率顯示屏，內建x6 lte基帶(lte cat.4全網通)。其餘規格還包括lpddr3 667mhz記憶體、emmc 5.1閃存、qc2.0快速充電、802.11ac無線網絡以及藍牙4.1等，未來的具體型号為msm8917　　骁龍435則更新到了八核心cortex-a53架構，主頻1.4ghz，同樣是28nm lp工藝制造，gpu為adreno 505，最高支援2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏，內建x8 lte基帶(lte cat.6全網通)。其餘規格還包括lpddr3 800mhz記憶體、emmc5.1閃存，qc3.0快速充電、802.11ac無線網絡以及藍牙4.1等，未來的具體型号為msm8940。

骁龍625也是一顆八核心cortex-a53架構産品，主頻達到了2.0ghz，制造技術為14nm lpp，gpu為adreno 506，最高支援2400萬像素攝像頭以及1900×1200分辨率顯示屏，內建x9 lte基帶(lte cat.7全網通)。其餘規格包括lpddr3 933mhz記憶體、emmc5.1閃存，qc3.0快速充電、802.11ac無線網絡以及藍牙4.1等，未來的具體型号為msm8953。

值得一提的是骁龍625的直接對手就是聯發科helio x10，不管是在制造技術還是技術規格，是以如此來看helio x10在今年的定位自然是下順勢降低了。

本文轉自d1net（轉載）