根据路线图，intel的固态硬盘产品将在今年底全线转入34nm生产工艺，容量也会最高提至320gb。
2.5寸的x25-m mlc和1.8寸的x18-m mlc当前采用50nm nand闪存芯片，容量有80/160gb两种，年底则会提供80/160/320gb三种容量，且都是34nm产物。
面向企业市场的x25-e也会升级到34nm，不过由于是slc规格，容量只有64/128gb，但这也比目前翻了一番。
除了工艺改进、容量翻番，新款固态硬盘的控制器也会升级，因此性能自然会更好，当然价格上也会更高。
除此之外，intel将在明年第一季度推出turbo memory技术的升级版“braidwood”，将配合q57/p57/h57等新一代芯片组为主流pc带来固态硬盘级别的性能，容量有4/8/16gb三种，同样是34nm工艺产物。
作者：上方文q
来源：51cto