尽管很多媒体拿到摩托罗拉的edge X30之后，都想着怎么给这款手机洗白，特别是玩游戏的温度方面，因为作为采用高通骁龙8 Gen1的首款旗舰手机，摩托罗拉edge X30如果温度还像之前骁龙888手机那样夸张，那未来还怎么吹骁龙8这款旗舰芯片？但越来越多的数据表明，这一代骁龙8手机的表现依然没有达到大家的预期，至少在摩托罗拉edge X30上，功耗以及发热还是一个肉眼可见的大问题。
在不少测试数据中，edge X30在游戏时都温度都已经接近50℃，而在玩《原神》这类型游戏时温度甚至超过了60℃，已经无法正常握持了。虽然不知道这到底是骁龙8 Gen1芯片的锅，还是联想自己散热的问题，但这足以让人回忆起今年被众多骁龙888手机高温支配的恐惧。而且从测试结果来看，骁龙8 Gen1的GPU性能虽强，但功耗相比骁龙888再度提升，这也是很多人担忧的地方。
当然目前就摩托罗拉一款骁龙8手机，采样还不够多，大家都等着其他骁龙8手机上市，看看高通这款旗舰芯片是不是真的这样拉胯。不过这对于高通最大的竞争对手联发科无疑是一个宣传的好机会，毕竟联发科的天玑9000已经发布，和高通骁龙8芯片将正面交锋，它的性能、能耗、发热等表现，也是大家所关心的，所以联发科也顺势拿高通的芯片作为反面教材，为自己的天玑9000吹上一波。
根据联发科的官方说法，天玑9000使用了全局能效优化技术，在不同负载下都可以降低功耗及发热，全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。联发科表示在轻负载应用中，天玑9000比某2021安卓旗舰可以节省少则5%，多则38%的功耗。恩，虽然联发科没有明说是什么安卓旗舰手机，但个人觉得不言自明吧。
而大家最关心的重负载，也就是3D游戏，联发科则表示天玑9000在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，在联发科的PPT图片中，可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这个表现无论是比骁龙8还是骁龙888，都要强出太多。很显然，联发科这次对高通的背刺，针对性相当的强！
另外联发科还展示了天玑9000芯片，在视频、拍照方面的功耗温度表现，根据联发科的说法，天玑9000在4K拍摄时功耗比2021年的安卓旗舰降低30%，温度在40度左右。如果联发科说的安卓旗舰真的是骁龙8 Gen1的话，那么未来采用天玑9000的手机，至少在功耗上不会让我们太过于担心。
从最近的骁龙8 Gen1的测试数据来看，且不管高温是不是因为手机散热没做好的缘故而导致，但骁龙8 Gen1的功耗的确是非常高，CPU测试峰值功耗超过11W，而GPU测试的峰值功耗整机也超过11W，这几乎快和笔记本可以一比高下了，是手机移动芯片有史以来功耗最高的一款产品。很显然在这么高的功耗下要想手机发热不太夸张，手机厂商必须要下血本去设计散热方案了。
当然我们觉得高通这两代芯片发热和高功耗的问题，和采用三星代工有直接的关系。上一代的骁龙888用三星5nm已经算是翻车，三星5nm工艺实际就是7nm改良而来，不像台积电5nm是全新的工艺。而这次虽然骁龙8 Gen1用的是三星4nm工艺，但三星4nm也只是三星5nm改良而来，其本质和7nm还处于一代技术，在性能、能耗、密度各方面和台积电的4nm还是有不小的差距。
所以很显然，尽管天玑9000和骁龙8 Gen1，采用类似的芯片架构，但有着台积电4nm制程的天玑9000，在能耗上应该比骁龙8 Gen1有着更为明显的优势。或许高通真正领先的也就是GPU性能了，但这也需要手机厂商改善散热环境后，才能将GPU的性能发挥出来，否则在高温环境下除了降频降性能之外，骁龙8 Gen1也不会有其他办法。
从这个角度而言，我们还是比较看好天玑9000这颗芯片，AI性能已经是全球第一，如果在能耗、发热上也能领先高通的话，那么我们没有理由不去购买采用天玑9000芯片的旗舰手机，当然也希望手机厂商能在天玑9000芯片的手机上使用最好的技术和硬件，特别是影像配置方面，不要刻意去降低联发科旗舰手机的功能。