刚性通道时代——SDH

SDH

SDH：Synchronous Digital Hierarchy 同步数字体系，为不同速度的数字信号的传输提供相应等级的信息结构，包括复用方法和映射方法以及相关的同步方法组成的一个技术体制，SDH采用的信息结构等级称为同步传送模块STM-N。

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▎基本上PDH的缺点就是SDH的优点：

1、SDH采用主从时钟同步方式，是严格时钟同步的系统，站点之间从上而下的传递时钟信号，STM-N之间是严格的4倍速率关系，通过交叉单元从STM-N中直接上下低速信号，节省大量背靠背设备；

2、SDH消除了七国八制，方便互通，虽然北美和日本采用SONET标准，SONET除了OC-1之外，其他速率都是和SDH可以互通的，可以用基本统一去概括；

3、单光口系统速率大幅提高；

4、SDH帧结构中定义了丰富的开销字节，能够实现强大的网管能力，可以在网管系统上对STM-N、VC等不同等级的颗粒实现全面的监控管理；

5、具有环网自愈保护能力，在具备两条不同路由的光缆的前提下，可以在发生故障时业务自动倒换到备用路由，保证业务不会中断，网络安全性高。

SDH的交叉单元将各个方向来的各种级别的信号进行调度，是要上下业务还是直通到哪儿去，原本这些需要人工连线的操作，都由交叉板来完成。

SDH交叉分为高阶交叉和低阶交叉。

高阶交叉能力是一个设备层次的定位，高阶交叉能力都是略大于接入能力的，也就是说一个设备既然能接入这些接口，就必然要能够实现这些接口之间的全交叉，否则交叉能力就成了短板，就像一个饭店很大，但是上菜很慢，接入能力和服务能力不匹配。

低阶交叉对应的是设备对于小颗粒业务的处理能力，靠低阶交叉模块来实现。一些定位于纯核心层的大容量交叉设备一般不提供低阶交叉能力，核心层设备一般都会下挂扩展子架，也就是低端的设备，进行低阶业务的处理，这是因为核心层设备比较贵。

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SDH从E1逐层封装到STM-N，依次经历了通道层、复用段层、再生段层，分别对应业务颗粒VC、STM-1和STM-N，设备要对哪一个层面的帧进行检查、修改等，分别需要各自层面的功能单元去完成。

本文转自Grodd51CTO博客，原文链接：http://blog.51cto.com/juispan/1969939，如需转载请自行联系原作者