美股研究社消息,天风国际分析师郭明錤发布报告称,每部苹果(AAPL.O) AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。郭明錤表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2-3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片,至少要到至2023-2024年才有可能。
![](https://img.laitimes.com/img/__Qf2AjLwojIjJCLyojI0JCLiADMwEzLcVjN4UTN5gDM0QTMvwFMvwFdi9FcwF2c3VmbvwVbvNmLn1Wa0dmLzdXZul2Lc9CX6MHc0RHaiojIsJye.jpg)
美股研究社消息,天风国际分析师郭明錤发布报告称,每部苹果(AAPL.O) AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。郭明錤表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2-3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片,至少要到至2023-2024年才有可能。