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国产手机的2022:美国芯片厂摆烂,湾湾芯片厂拯救

国产手机的2022:美国芯片厂摆烂,湾湾芯片厂拯救

天玑 9000,一颗还未上市就被捧上天的手机芯片。

" 很久没有一款芯片如此让人期待了 "。

2020 年华为推出了被称为 " 绝唱 " 的麒麟 9000,今年,同样名为 "9000",来自中国台湾的天玑 9000 仿佛精神续作一般,继承了麒麟的意志。

联发科天玑 9000,一颗还未上市就被捧上天的手机芯片。

无他,手机厂商长期追捧的高通骁龙处理器接连两代(骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1)都出现严重问题——高发热和高功耗。这两款芯片都是高通最高端的手机芯片,几乎出现在所有安卓厂商的旗舰机型上。

对用户来说,芯片的优劣与日常使用体验紧密相关,没人愿意自己花 5、6 千元买到的手机既容易发热,续航还差;而对国产手机厂商来说,高通的 " 拉胯 " 让他们本就不顺的高端之路,又慢了一步。

厂商和用户都 " 苦高通久已 ",被戏称为 " 发哥 " 的芯片厂联发科就此接过了用户的期待。毫无疑问,2022 年是这家芯片公司的关键之年。

摆脱不了低端的联发科

与高通迈入手机行业就 " 众星捧月 " 相反,联发科在手机市场的发迹,起源山寨手机。

2003 年,距离国产手机崛起还有几个年头,联发科在那一年推出了一站式 TurnKey Solution 交钥匙手机方案。简单来说,手机厂商购买这一方案后,只需再组装屏幕、摄像头、外壳、键盘等零部件,就可推出成品手机。

因此,这一方案大大降低了手机生产周期和成本,为联发科赢得了不少国内 " 山寨机 " 厂商的支持,"MTK"(联发科英文简称)这一品牌也开始在中国市场广为人知。

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2011 年,智能手机浪潮已经势不可当,所有手机厂商都在转型,联发科作为功能机时代的芯片厂,显然也不会错过这轮盛宴。

2012 年联发科发布四核 MT6589 芯片,在通信基带、图形处理、能耗比等方面创下多个业界第一,便宜的价格也让手机厂商纷纷采购,四核手机开始在千元机市场快速普及。

一年后,联发科又带来了全球第一款八核处理器 MT6592,同样席卷市场。

和近几年的国产手机厂商一样,站稳中低端市场后,联发科开始冲击高通的战略腹地——高端市场。

2015 年,联发科推出 Helio X 系列,正式冲击高端市场。不过,Helio X10 虽然定位高端,却在性能和市场上遭遇了双重打击。不仅基础配置不突出,而且由于联发科设置了锁核的调度机制,Helio X10 出现了 " 一核有难、七核围观 " 的局面。

另一方面,虽然 HTC、魅族等厂商也将其用在了自家高端旗舰机型上,但售价不到一千元的红米 Note 2 很快将其彻底拖入低端市场。

红米(即目前的 Redmi 品牌)价格低廉,出货量极大,即使联发科不愿自家芯片被卷入低端市场,也做不到完全抛弃。因此每每联发科前脚刚发布 " 高端 " 芯片,后脚就会沦落到红米将其拉回千元机市场。

时至今日,联发科依然没有摆脱这种局面。

但情况在今年开始发生变化。

难得的机会

国产手机厂商从 2020 年开始,不约而同地全力冲击高端市场。而在核心手机 SoC 上,除了华为有自己的麒麟芯片,其他厂商只有高通和联发科两家芯片厂可供选择。

联发科因为本身品牌和芯片性能问题,在高端市场缺少足够的号召力,因此他们的共同选择都是高通骁龙 8 系处理器。

过去高通也不是没有出现过问题,2015 年商用的骁龙 810 同样被称为 " 火龙 ",发热高,功耗大,与现今如出一辙。但高通很快在下一代骁龙 820 上解决这项问题,因此也没造成太大损失。

但这次高通没能像上次一样幸运,去年的骁龙 888 和今年的骁龙 8 Gen 1,接连两代旗舰芯片都出现了同样的高发热、高功耗。

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去年时,联发科最高端的芯片是天玑 1200,虽然它没有骁龙 888 的明显问题,但性能却大不如骁龙 888。因此,厂商们权衡之后,依然选择了骁龙 888,并在手机上猛堆散热,试图借此缓解发热问题。

但在今年,根据评测机构的样机测试,天玑 9000 的性能已经较前代有了大幅提升,与最新的骁龙 8 Gen 1 不相上下,但发热和功耗却比骁龙 8 Gen 1 低上不少。

对用户和厂商来说,以前是没得选,但现在他们有了新选择。对联发科来说,这也是难得的机会。

不过,摆在联发科面前的,也并不只是 " 闲鱼翻身 " 这么简单。

队友给不给力是关键

2022 年,联发科走向高端的第一步是从 OPPO 开始的。

2 月 24 日,OPPO 发布 Find X5 系列,搭载天玑 9000 的 OPPO Find X5 Pro 天玑版也在发布会上全球首发。OPPO 显然也明白联发科的意图,Find X5 Pro 天玑版只有一个 12GB+256GB 的大内存版本,售价 5799 元——这几乎是有史以来搭载联发科芯片定价最高的一款手机。

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但与骁龙 8 Gen 1 版的 OPPO Find X5 Pro 相比,天玑 9000 版缺少了 OPPO 第一颗自研 NPU 芯片马里亚纳 X,并且影像系统也有一定缩水。不过,这并非 OPPO 刻意为之。

OPPO Find 产品线总经理李杰在接受 ZAKER 科技等媒体采访时表示,作为第一款首发天玑 9000 的产品,想要冲击高端,一定不能因为冲量或把价格做低,导致产品体验或口碑出现问题。" 所以在 Find X5 Pro 天玑版上除了真的时间上调不过来的两个器件之外,像 IP68 防水防尘、顶级屏幕等旗舰配置,全部搭载在 Find X5 Pro 天玑版上。"

简而言之就是,调校高通的芯片已经花费了大量时间,分配给联发科的资源只能少一些了。

事实上,这并非 OPPO 一家特有的情况。一直以来,搭载联发科芯片的机型往往在系统更新上比高通版的更慢,更新次数也更少,包括系统更新最频繁的小米(包括红米)也是如此。

原因既有资源分配问题,更重要的也是联发科大多为中低端机型,厂商在维护上缺少高端机的耐心,优化也比不上高通机型。

因此,天玑 9000 性能够强只是它与骁龙同台竞争的第一步。这家中国台湾厂商能不能借此 " 一飞冲天 ",还要看后续队友是否也会像 OPPO 一样,给 " 发哥 " 一个登上高端的机会。

尤其是能不能管住过去的红米——现在的 Redmi,不被拖入低端深渊,将是联发科面临的一大挑战。

ZAKER 科技出品

文 / 刘凡

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